保持热成型，可用于越来越小的PCB

当您认为印刷电路板（PCB）无法缩小时，它们会继续缩小，尤其是在当今物联网设备如雨后春笋般涌现的时代。有关更密集和更小的PCB的示例，请参见图1。PCB越小，创建正确的热曲线的挑战就越大。

对于较小的电路板而言，具有一种类似的温度曲线尤为关键，因为尺寸较大，与回流较大的PCB相比，它们只能承受较低的持续时间峰值温度循环。

根据PCB的尺寸和要安装在板上的关键组件的数量以及其他要考虑的因素（例如板的层数和厚度）来开发散热曲线。锡铅和无铅的轮廓都不同，因为无铅轮廓比锡铅轮廓需要更高的峰值温度。

要获取更多详细信息，请查看我们关于小型PCB的散热曲线的文章。

同时，这里有一些技巧和提示，以帮助您更好地了解小型PCB的散热图。

l 最重要的规则是，热分布不均等，并且每个板侧都需要唯一的分布。

l 需要以多种不同且正确的方式将热电偶放置在板上。与过程工程师联系。

l 当板为阵列或面板形式时，热电偶放置在关键组件所在的区域。

l 热电偶可从放置在PCB上的特定区域提供实际温度读数。

l 热电偶收集数据以确定某些区域是否过热和/或某些区域没有得到足够的热量。

l 其他需要注意的因素是组件的包装材料以及PCB的材料，例如聚酰亚胺，FR4或Rogers，因为它们的Tg或玻璃化转变温度不同。

值得注意的是，有些敏感的组件无法承受高温，并且在测试过程中可能会发生故障。基于它们对热的敏感性，它们被认为是敏感的。例如，某些设备（如微型BGA）不能暴露在超过230°C的温度下。OEM通常会提供有关组件回流焊指南的说明，以帮助过程工程师设置其回流焊配置文件。