高通和爱立信完成全球首批5G独立（SA）载波聚合跨频段的互操作性测试

据外媒报道，高通和爱立信日前宣布，已经完成了互操作性测试，使全球全球运营商和设备制造商能够实施5G载波聚合。

这是5G规范中的一项关键功能，旨在提升快速扩展的5G网络的性能、容量和覆盖范围。这两家公司完成了全球首批5G独立（SA）载波聚合跨FDD/TDD1和TDD/TDD频段的互操作性测试。

高通高级副总裁兼总经理Durga Malladi说：“这是世界上首个同时采用FDD/TDD和TDD/TDD聚合的技术，因为这项技术显著提高了5G网络在全球的性能，为消费者带来了更高的平均速度和更好的5G覆盖范围。”

爱立信产品区域网络主管Per Narvinger表示：“5G载波聚合将是一项关键技术，除了实现更快的数据速度和增强的性能之外，它还将扩展中频段和高频段5G的覆盖范围。我们预计在2020年末首次部署5G运营商聚合，并在2021年实现增长。”

5G载波聚合允许运营商同时使用多个小于6GHz的频谱信道在基站和5G移动设备之间传输数据。5G载波聚合的实施增大了的网络容量，并在具有挑战性的无线条件下提高了5G速度和可靠性，允许消费者体验更流畅的视频流和享受更快的下载速度。
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