最强安卓旗舰芯片麒麟9000,华为的绝唱之作

电子说

1.2w人已加入

描述

前晚北京时间8点,华为举行了Mate40旗舰机线上发布会。在持续一小时的各类新品发布会后,华为消费者业务CEO余承东只是用简单几句话概括了当前华为形势:

“华为现在在非常艰难的时刻,我们正在经历美国政府的第三轮禁令,这一禁令极不公平,导致我们处境艰难。”

“在过去三十年,我们在网络安全和隐私保护中拥有最好的声誉,我们在通信技术领域引领行业,在消费者技术也同样引领行业。”

“华为不管处境多么艰难,我们都承诺持续展开技术创新带给消费者,提升人们生活,提升大家的工作效率,我们将信守承诺,谢谢。”

像一个努力勤奋的孩子,最后一刻说出了自己委屈,但成人的世界哪有什么可以言说的委屈。在几个月前的中国信息化百人会上,余承东就透露“Mate 40搭载的麒麟9000芯片,将会是华为麒麟芯片的最后一代。”

对于这样的绝唱,余承东依旧和以往发布会一样,对芯片的各个性能如数家珍。

麒麟9000到底有多强?

毫无疑问,麒麟9000芯片是华为史上最强大的芯片,采用5nm制程工艺,据余承东介绍,麒麟9000也是世界首个5nm制程的5G手机SoC。其集成了153亿个晶体管,比前不久发布的A14芯片多出30%。

芯片内部集成了八核CPU,为1颗3.13GHz Cortex-A77、3颗2.54GHz Cortex-A77*3、4颗2.05GHz Cortex-A53,使其速度比其他旗舰SoC快10%。内含24核的GPU(Mali-G78),GPU计算速度比骁龙865+快52%。

余承东在发布会上表示:“GPU有时候比CPU更为重要,因为在玩手游时,往往调用的是GPU的能力。”

此外,麒麟9000的NPU AI处理器比骁龙865+快2.4倍,AI Benchmark跑分达到148008。

在能耗方面,麒麟9000的CPU、NPU和GPU能耗表现分别比骁龙865+提高25%、150%和50%。

与苹果刚刚推出第一代5G旗舰手机相比,华为的5G手机已是第三代。Mate40系列搭载了第三代5G移动通信芯片,在现网测试中,与V55+骁龙865+对比,麒麟9000的上行速度是其他5G手机的5倍,下行则快出两倍。

在麒麟9000里,集成了华为目前最为先进的ISP技术,相较上一代麒麟990 5G芯片,其吞吐量提升50%,视频降噪能力优化48%。

与此同时,与麒麟9000一同推出去的还有麒麟9000E,同样是一款性能强悍的5G SoC。麒麟9000E也是采用5nm工艺制程,除了在CPU、GPU、NPU的领先外,该芯片还集成了华为通信芯片以及ISP。

对于华为和华为用户来说,麒麟9000的意义非凡,且数量有限。在今年9月15日美国禁令生效之前,华为尽最大努力赶工增加芯片库存。据现有分析师和媒体报道,对于麒麟9000芯片的备货量的说法大致为1000万片左右,可能支撑大约半年时间。

不过据此前余承东分享的一组数据来看,上一代华为Mate 30上市60天,全球的发货量就达到700万台。如今华为知名度不断提升,1000万片想要支撑半年,看来还得采用雷军的饥饿营销的方法。

如今麒麟9000的诞生距离华为海思首款手机芯片——K3V1也才11年。据资料显示,从2004年成立,到2014年盈亏平衡的十年间,海思合计花掉了华为超过1600亿元人民币,单单麒麟980这一颗芯片,海思的研发费用就高达20亿元人民币。如果麒麟9000会像余承东此前所说成了绝版,那未来从更底层技术和人才投入上,更会是一个庞大的数字和持久战。

发布会其他

除了让人五味杂陈的麒麟9000外,华为Mate40系列的发布会,还是与往常一样,展现了华为在智能手机上全方位的升级。以下将罗列此次发布会其他亮点:

外观方面:Mate40和Mate40 Pro均有两种材料,包括一种素皮材质,五种颜色,亮黑色、釉白色和秘银色。素皮有黄色和绿色。Mate40 Pro+则是陶瓷白和陶瓷黑。

屏幕方面:Mate40为6.5英寸OLED屏幕,Mate40 Pro则搭载6.76英寸的屏幕,两者均为90Hz刷新率。88度的超曲环幕屏,搭载屏内指纹技术。

充电方面:华为将有线充电功率提升至66W。Mate 40 Pro还支持了50W无线充电。并且支持超低温严寒条件下充电。

拍摄方面:华为 Mate40和 Mate40 Pro 配备后置四摄;而华为Mate40 Pro+ 则配备了后置五摄的配置,其增加了一枚800万像素的10倍光学变焦潜望式镜头。

价格方面:华为Mate40,8+128,899欧元,约7100元;华为Mate40 Pro,8+256,1199欧元,约9470元;华为Mate40 Pro+,12+256,1399欧元,约11050元;华为Mate40 RS,12+512,2295欧元,约18130元。

写在最后

回顾华为的造芯史,华为成功做出自己第一款芯片——用于C&C08交换机上降低成本的ASIC芯片,是在1993年底。在1994年的时候,就已成功设计30多个芯片,当时最复杂的芯片里,能够容下1000多万只晶体管。

华为从早期的只有几十人的团队时,就开始专研芯片技术,并一步步在设计上取得突破,在有关华为历史的书籍中,都会提到造芯是突破国外垄断的核心步骤。而现在我们对“核心”一词有了更深层次的了解,材料、设备、设计工具等更加致命的技术却一直扼住我们的咽喉,这让一个国家笑傲世界的底层核心的“底”,到底在哪里?

2011年,海思的销售额达66.7亿元,远高于第二名展讯的42.88亿元,成为中国芯片公司头号玩家。几个月前,IC Insights发布的一季度全球销售额排名前十的半导体供应商中,海思跻身了前十位。华为创造奇迹的方式,就是跌倒再爬起来。如果未来中国芯片圈真的存在一种“英雄主义”,那便是麒麟10000的诞生和这张前十排行榜上再次出现海思的身影。

华为


责编AJX

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分