10月份芯片行业融资案例汇总

如今，伴随着芯片技术的不断突破，其应用也是愈发广泛，不管是传统制造领域还是新兴智能领域，各种类型的芯片都能迎来用武之地。基于此，业内及资本市场也是对芯片产业发展前景非常看好，今年以来，虽然前期遭受疫情冲击国内芯片领域融资不多，但在后续复工复产的有效开展下，二、三季度投资热度持续升温，融资金额高达百亿元。

在即将过去的10月份，便有多家企业完成了巨额融资，其中涵盖了半导体、光芯片、自动驾驶芯片、芯片材料等众多领域。针对企业融资的具体数额，挑选整理了部分吸人眼球的融资案例，以供大家了解参考：

芯华章宣布获亿元Pre-A轮融资

10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

国芯科技获得数亿元人民币C轮融资

10月19日消息，杭州国芯科技正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投，A轮投资机构继续加码跟投。国芯科技成立于2001年，至今已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一。

华大北斗完成比亚迪战略投资融资

10月19日消息，导航芯片及产品制造商华大北斗完成战略投资融资，投资方为比亚迪。据了解，华大北斗是一家导航芯片及产品制造商，公司专注于从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。

英特尔欲90亿美元出售闪存芯片业务

10月20日，据相关媒体报道，英特尔正在出售自己的NAND闪存芯片业务给全球第二大存储芯片制造商SK海力士，后者将耗资约90亿美元，购下英特尔的固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务，以及位于中国大连的生产工厂。

比科奇微电子完成数亿元A轮投资

10月20日消息，比科奇微电子（杭州）有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。据悉，比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。

优镓科技完成数千万元Pre-A轮融资

10月21日消息，优镓科技近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方是银盈资本、图灵资本、英诺天使基金、常见投资。此次筹集的资金将用于深耕和拓展第三代半导体氮化镓功放芯片的研发领域，推动氮化镓功放芯片市场化进程。

瞻芯电子获得过亿元融资

10月21日消息，碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司近日宣布获得过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资等。据悉，上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，于2017年成立于上海自贸区临港新片区。

得一微电子完成B+轮亿元以上融资

10月22日消息，固态存储控制芯片研发商得一微电子完成B+轮亿元及以上人民币融资，投资方为鼎晖投资（领投）、松禾资本、浙商创投、投控东海投资、TCL创投、亿宸资本、渤海创富、鹏汇投资。

思特威完成近15亿元人民币新一轮融资

10月23日消息，思特威（上海）电子科技有限公司正式宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投，闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资，光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。

亿咖通科技完成13亿元A轮融资

10月26日，亿咖通科技正式宣布完成A轮融资，融资额13亿人民币，投后估值过百亿人民币。本轮由百度领投，海纳亚洲创投（SIG）跟投。据悉，本轮融资资金将用于持续深耕汽车芯片产品，投入高精度地图、自动驾驶技术研发，推进公司国际化进程。

威盛17.2亿元转让x86处理器和芯片组技术

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛（VIA）召开重大讯息说明会，会上公司宣布，旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组和x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约2.56亿美元，约合人民币17.2亿元。

AMD宣布以350亿美元收购赛灵思

10月27日晚间，AMD宣布以总价值350亿美元的全股票交易收购全球FPGA鼻祖暨第一大FPGA厂商赛灵思。该交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。

强一半导体完成5000万元战略融资

10月27日消息，强一半导体近日宣布完成5000万元战略融资，投资方是丰年资本。此次筹集的资金将用于商业化量产，提高产品工艺水准，进一步拓展市场渠道，团队建设等。

迈威尔科技集团计划100亿美元收购Inphi

10月29日消息，据知情人士称，迈威尔科技集团正接近达成交易，以大约100亿美元的价格收购Inphi，为今年创纪录的芯片行业并购再增加一笔重大交易。消息人士称，此项交易价格的60%将以股票形式支付，其余以现金支付。两公司最早可能于美国时间周四宣布达成交易。
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