表面贴装技术（SMT）PCB组装的主要优点

表面贴装技术（SMT）是最初称为“平面安装”，并在60年代首次使用了由IBM设计的小型电脑。这项技术最终被用于太空计划的制导系统，此后一直在不断改进。

 

SMT生产的电子电路中，组件直接安装在印刷电路板（PCB）上。结果就是表面贴装设备（SMD）。该技术使用导线组件构造代替了通孔。SMT的许多组件（通常称为表面贴装设备或SMD）比它们的组件更小，更轻，因为它们的引脚短，引线小（或根本没有引线）。

表面贴装技术的主要优势

较小的尺寸和减轻的重量是SMT的两个主要优点。组件可以更紧密地对齐，最终产品将更加紧凑和轻巧。

 

这是SMT的其他优点：

l 元件放置自动校正–焊料表面张力迫使元件与焊盘对齐。这减少了放置错误。

l 成本–较小的SMD或组件的成本低于其较大的通孔版本。

l 设计灵活性–您可以将通孔和SMT制造结合在同一块板上以实现更大的功能。

l EMC兼容性–较小的交付物和较低的铅感应，为您提供了较小的辐射回路面积，从而具有更好的电磁兼容性。

l 制造自动化–通过设计和组件的标准化，可以实现制造自动化。

l 更快的生产设置–无需钻电路板即可进行组装。

l 更高的电路速度–大多数制造商将其视为第一大优势。

l 更低的电阻/电感–高频性能减少了RF信号的不良后果。

l 制造/生产速度/效率–减少/消除钻孔，缩短设置时间可提高制造速度。

l 多任务处理–高端组件更加通用。

l 数量（和质量）–可以使用电路板的两侧放置更多的组件，从而为每个组件创建更多的连接。设备所需的电路板更少。

l 选择性焊接–可以定制焊接。组件用也是胶水的焊料连接。

l 稳定性–在震动/振动机械条件下可实现更好的性能。SMT连接更可靠。

 

表面安装技术组装：过程

制造设计（DFM）软件为电路设计师提供了SMT组件放置和生产的基础。该软件可帮助设计人员始终满足严格的行业质量标准。这是功能和设计功能应合并的地方。

表面贴装技术使电子电路的创建和生产变得更加容易，在复杂电路中尤其重要。更高的自动化水平为我们整个行业节省了时间和金钱。