5G和PCB制造–讨论制造挑战

描述

5G无线印刷电路板制造商面临的制造挑战展望

对于5G应用,如果PCB无法运行,则系统故障的风险会增加。如果PCB面临以下挑战,它们可能会失败:

信号完整性:作为4G设备,大多数5G设备将需要具有较细走线的高密度互连(HDI)。之所以使用这些更细的走线,是因为它们有助于减小设备尺寸,并且也非常适合输入/输出信号。但是,这些较细的线可能会在5G设备中引发信号完整性问题。如果这些线路的物理特性发生微小变化,则它们可能会使信号延迟几微秒,从长远来看可能会受到影响。

阻抗异常:严格的阻抗是高频信号的重要要求之一。在HDI中,阻抗可能会受到线的横截面,形状,尺寸,空间/线宽以及其他一些因素的影响。此外,使用减法蚀刻创建的横截面可能会产生多个阻抗异常。为了解决这个问题,如今,PCB制造商正在采用改进的半添加工艺(mSAP),这有助于确保线路走线的精度。这些线迹也可以设计成直壁,以确保更好的阻抗控制。

 

PCB制造商采用的不同技术已成为5G就绪

以下技术正在帮助PCB制造商为5G应用做好未来的准备。

改进的半添加过程:这使5G设备制造商可以实现高密度而无需担心信号劣化。在此过程中,层压板会覆盖一层薄薄的铜。作为添加工艺,这种铜层压是在没有抗蚀剂的区域进行的。然后将导体之间发现的铜蚀刻掉。与早期的减法工艺不同,在此工艺中可以更好地定义蚀刻的几何形状。使用光刻可以执行此定义,这有助于确保更高的精度和最小的信号损耗。

先进的自动光学检查系统(AOI):AOI并不是新事物,它们已经被使用了很长时间以识别PCB制造中的缺陷。这些系统主要用于检查CAM设计,并确保产品与原始设计匹配。这就是5G PCB的全部吗?否。这些PCB要求具有附加功能的AOI系统。这就是为什么现在有先进的AOI系统可以轻松识别PCB中潜在缺陷的原因。例如,他们可以识别导线顶部和底部的缺陷。AOI技术的进步将使PCB制造商能够在一个平台上组合不同的制造工艺,并在大规模生产之前确定潜在的缺陷。直到几年前,他们还使用不同的工具来识别各种缺陷。这种整合的AOI系统将使他们节省确定主要和次要设计缺陷所需的占地面积和金钱。此外,集成的AOI系统将通过在指尖提供可用数据来帮助他们做出更好的决策。

5G技术尚处于起步阶段,大规模实施尚需时日,PCB制造商仍在为即将带来的巨大变化做准备。

 

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