什么是常见的PCB问题以及如何预防？

最大限度地减少故障是PCB制造商服务于关键行业而非关键行业的主要目标。深入理解常见故障，根本原因和预防措施是确保PCB组装高质量的一种方法。由于这些问题的密度不断增加，PCB发生故障的可能性很高。如果不小心，将影响最终产品的功能。您想了解六种常见的PCB制造错误吗？还是如何防止这些制造错误？这篇文章将详细回答这些问题。

应避免的6种常见PCB组装缺陷

以下是在印刷电路板组件中发现的一些常见缺陷及其纠正措施。

1. 焊桥：这是PCB组件中最常见的缺陷类型。当焊料跨过一根引线与另一根引线或两条或多条相邻走线之间的连接异常时，就会发生焊料桥接，有时也称为短路。它们的尺寸很小，难以检测。如果在电路板检查期间未检测到这些短路，则可能会严重损坏组件，例如零件和走线的烧毁或烧毁。但是，可以使用多种方法来避免此问题，例如在焊盘之间添加阻焊层，确保PCB与模板之间的零间隙等。

2. 电镀空洞：镀通孔是印刷电路板上的重要孔，因为它们通过孔将电流从板的一侧传递到另一侧。这些孔的壁在PCB制造过程中被电镀。电镀前，通过铜沉积使电路板从上到下导电。在该过程中，使化学镀铜附着到电路板的边缘和孔内。铜沉积的问题会导致电镀空洞，这意味着壁上没有均匀地涂覆铜。这些孔可能会影响电流。可能由于多种原因（例如材料污染，材料中的气泡，受污染的孔等）而导致电镀空洞。因此，由于气泡，污染，并且可以通过在钻孔之前清洁材料来避免清洁不足。另外，遵循制造商提供的说明可以避免其他缺陷。

3. 不润湿：合金焊点发生不润湿，也称为反润湿，这种现象不延伸到PCB焊盘。因此，它们不能获得良好的焊点角。当焊料部分覆盖电路板表面同时留下裸露的铜时，可能会发生不润湿的情况。这会直接影响焊点的质量。通过密切注意PCB组件的存储环境可以避免此PCB问题。确保它们符合有关湿度和温度的标准。此外，请避免使用已长时间存放且没有任何保护盖或保护片的PCB。

4. 酸性陷阱：在组装时，过孔定位可能会导致焊料通过焊盘泄漏。可以使用不导电的环氧树脂或在孔上涂上阻焊剂来解决。

5. 物理损坏：PCB的故障与物理损坏有关，这是由于环境压力或在SMT制造过程中造成的。PCB故障的最常见原因是使电路板处于原型制作阶段。物理组件或零件的损坏不易察觉，也无法修复。因此，除了更换PCB外，没有其他选择。

6. 电磁问题：电磁干扰和电磁兼容性是与PCB相关的两个常用术语。术语电磁兼容性（EMC）是用于产生和传播电磁能量的术语，而电磁干扰是指EMC的破坏作用。这些问题是由于某些可能的设计缺陷引起的。可以通过增加PCB的接地面积来减少电磁干扰。