SIM卡座三选二合一的结构是怎样的

SIM卡座三选二合一的结构分别由NANO+TF卡座，或者是NANO+NANO卡座双卡座组合而成，它的制作材料包括绝缘本体、成型于绝缘本体上的三个导电端子组、覆盖于端子组上方的遮蔽壳体、以及可遮蔽壳体与端子组之间推拉的抽屉座，抽屉座包括三个卡容纳槽，其中两个卡容纳槽重叠于一起，重叠于一起的两个卡容纳槽分别为TF卡槽与第一頂卡槽，另一个卡槽为第二 SIM卡槽。第一頂卡槽与第二SIM卡槽在插卡方向上的投影重合，导致两个SM卡端子组的导电端子的接触部处于投影重合位置。当抽屉座容置两个SIM卡时，在插入/拔出的过程中，在插卡方向前端一侧的SIM卡的金手指需要摩擦两个SIM卡端子组的导电端子的接触部，可以防止前端一侧的SIM卡的金手指因过度磨损而出现不识卡的现象发生。

SIM卡座三选二主要是通过将插卡方向上的导电端子组进行错位以防止过度摩擦电子卡的金手指，焊接于印刷电路板上的若干导电端子组、覆盖于若干导电端子组上方的遮蔽壳体、导电端子组与遮蔽壳体之间推动的抽屉座，导电端子组包括在插卡方向上依次排布的第二、第三、及第一端子组，第一、第二端子组对应同一种电子卡，第一、第二端子组的导电端子均包括有弹性接触部，第一、第二端子组的弹性接触部在垂直于插卡方向上错位排布。

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