华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片

拾柒 发表于 2020-11-22 10:50:04 收藏 已收藏
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400万+工程师在用
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华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片

拾柒 发表于 2020-11-22 10:50:04

今日,据消息称,华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片。

规格方面,该机采用6.5英寸LCD左上角打孔屏,刷新率为60Hz,内置4000mAh电池,支持40W快充。

华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片

相机部分,前置镜头为1600万像素,后置四摄分别为4800万像素(主摄)+800万像素(广角)以及两颗200万像素的虚化镜头。

据悉,本次首发的天玑700芯片,为联发科在本月11日发布的入门级5G SoC,该芯片采用7nm制程工艺,8核CPU架构,使用两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的A55小核,同时集成Mail-G57 MC2 GPU核心,支持双模5G。

根据华为手机发布周期来看,该机大概率是畅享或Nova系列。

值得注意的是,本月20日,有多款华为新机在工信部入网,除了型号TET-AN00/TET-AN10可能是华为Mate X2外,还有一款入网手机CDL-AN50。

据了解,这部型号CDL-AN50的手机采用6.5英寸显示屏,内置3900mAh电池,支持40W快充,目前关于该机的详细参数与照片工信部还未公开。

目前搭载天玑720芯片的华为nova 8 SE标准版,华为官网售价2599元,而本次首发天玑700芯片的华为新机,预计价格会在1999元起。
       责任编辑:pj

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