台积电宣布3nm的研发进度符合预期

最近，苹果推出了今年新款的iPhone和iPad，采用了自家设计的A14系列处理器，而即将发布的Aem架构MacBook则将会采用A14X处理器，苹果A14以及A14X均采用台积电5nm制程工艺。

近日有消息称，苹果已经在着手进行新一代A15系列处理器的开发，将会采用台积电5nm加强版（N5P）制程工艺，预计在2021年第三季度投片。

目前，台积电EUV微影技术已经进入量产阶段，目前制程包含7+nm、6nm、5nm。据了解，台积电 7 + nm采用EUV光罩层最多达四层，AMD新一代Zen 3架构处理器预计会采用该制程量产。6nm也已在第四季进入量产，EUV 光罩层数较7 + nm增加一层，其中包括联发科、NVIDIA、Intel等厂商都将采用6nm制程生产新一代产品。

而台积电的5nm制程，主要将会量产苹果A14、A14X处理器，随后AMD、高通、NVIDIA、Intel博通等都将会在2021年开始导入5nm制程工艺量产新一代芯片。据悉，台积电5nm制程EUV光罩层数量最多为14层。

在2021年，台积电将会量产5nm加强版制程，2022年将推出根据5nm优化后的4nm制程，有设备行业者预测，台积电N5P以及4nmEUV光罩层数量相较5nm还会有所增加。

此外，台积电还宣布3nm的研发进度符合预期，而且会是另一个重大的制程节点，预计3nm逻辑密度方面将会有70%的提升，这意味着，在同一功耗下，3nm相较于其前代产品将会有15%的运算效能提升，在相同运算效能下将会减少30%功耗。而且，3nm制程的EUV光罩层数将很可能首次超过20层，达到24层。
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