11月份芯片行业重磅消息盘点

智能制造网 发表于 2020-11-24 16:30:21 收藏 已收藏
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11月份芯片行业重磅消息盘点

智能制造网 发表于 2020-11-24 16:30:21

今年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲爆消息,搅动“一池春水”。对于经历了疫情等众多突发情况的芯片发展说,2020年注定是不平凡的一年。那么在即将过去的11月份,行业又有哪些重磅消息呢?我们不妨一起来关注一下。

华为计划在上海建不用美国技术的芯片工厂

11月2日消息,据英国金融时报,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂,该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 “物联网 ”设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。据悉,该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。

11月份芯片行业重磅消息盘点

Intel低价收购人工智能芯片相关初创公司

11月2日消息,Intel宣布收购总部位于旧金山的初创公司SigOpt,这家公司的主要业务是创建用于建模和仿真的优化平台。据悉,迄今为止SigOpt这家初创公司筹集的资金虽然还不到1000万美元,但其服务了一些非常知名的大公司,这使它得以开发出有趣的技术,为推动IntelAI芯片业务发展提供助力。

高通收到华为一次性付清的18亿美元款项

11月5日,高通发布截止9月27日的2020财年第四财季财报。财报显示,当季高通实现83亿美元营收,同比增加73%。净利润29.60亿美元,同比增长485%。另外,高通确认,在当季收到了华为一次性付清的18亿美元(约合120亿元人民币)款项。

美国芯片创企获得3500万美元B轮融资

11月6日消息,美国芯片创企Ayar Labs获得了3500万美元(约2.32亿人民币)B轮融资,将用于光学互连芯片的研发及解决方案的商业化。自2015年创立以来,Ayar Labs一直通过利用新的硅处理技术,来开发高速、高密度、低功耗的光学互连芯片,以取代传统的I/O形式。

紫光展锐推出芯片大礼包覆盖5G等多领域

11月9日消息,紫光展锐一口气推出了芯片大礼包,包含面向5G R16的NB-IoT芯片V8811、智能座舱芯片A7862、车规级双频定位芯片A2395、智能手表平台W517,以及5G射频前端完整解决方案。

台积电董事会批准在美国设立全资子公司

台积电11月10日公布董事会决议。公司董事会核准资本预算约151亿美元建设及扩充先进制程产能、建设特殊制程产能以及建设及升级先进封装产能。此外,董事会还决议核准于美国亚利桑那州设立100%持股之子公司,注册资本35亿美元。

多家芯片厂商获许可有限恢复向华为供货

9月15日,随着美国第三波制裁令的生效,很多芯片公司都无法对华为供货了,不过11月以来多家厂商陆续获得许可,恢复了对华为的供货。其中包括英特尔,AMD、微软、美国射频芯片公司Skyworks以及高通等。

苹果正式发布5nm级自研芯片“M1”

11月11日,苹果发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器,定名为“M1”。M1采用最新的台积电5nm工艺制造,集成多达160亿个晶体管,而且是一颗完整的SoC,集成所有相关模块,并采用苹果自创的封装方式。

联发科发布7nm工艺5G芯片天玑700

11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。天玑700虽然定位不高,但仍然采用最新的7nm工艺,而且继续支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值下载速度2.77Gbbps。

AMD、IBM宣布加强机密虚拟机合作

11月11日,AMD、IBM联合宣布,达成为期多年的联合研发合作,进一步推动机密虚拟机在云端的普及,并加速AI应用。除了硬件上使用AMD二代霄龙,软件上双方将使用开源软件、开放标准、开放系统架构,在高性能计算、企业关键环境、虚拟化、加密等各种领域推广机密虚拟机,以保护敏感数据,尤其是用于AI训练、推理的数据集。

美国政府禁止国内投资者投资部分中企

11月12日,路透社消息,美国政府突然公布一项行政命令,禁止国内投资者对中国军方拥有或控制的企业进行投资。据报道,这些公司包括大型国有航空和建筑公司,以及浪潮集团、华为和中国电信等科技和通信公司,该规定可能会影响到包括中国电信、中国移动、海康威视等31家中国企业。

我国拿到光刻机“入场券”获重大突破

11月14日,据央视财经报道,我国依托张江地区的创新努力,已经实现了芯片光刻机从无到有的突破拿到“入场券”,这将为我国芯片自强和崛起带来极大助力!对于我国来说,拥有了光刻机“入场券”,代表了我国芯片产业的自力更生和自强发展重新燃起了希望。

华为正式宣布卖掉荣耀政府牵头接盘

11月17日,荣耀正式官宣被卖。40家企业在深圳特区报上发表了联合声明,拥有深圳国资委背景的深圳市智信新信息技术有限公司已经与华为正式签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全部收购。出售后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。不过,具体的收购金额和详细的股权比例并没有公布。

台积电2nm工艺获突破2023年试产

11月17日消息,根据最新报道,台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破,虽未披露细节,但是据此乐观预计,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年就能步入量产阶段。台积电还表示,2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距,同时延续摩尔定律,继续挺进1nm工艺的研发。
       责任编辑:tzh

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