计算机设计集成电路的成本你知道是多少吗

网络整理 2020-11-25 10:19:55 0评

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  在如今竞争力日益激烈的计算机市场上,标准零件(磁盘、Flash、DRAM 等)在系统成本中所占的份额越来越高,集成电路成本已经成为计算机成本差异的主要因素,在产量大、价格敏感的市场中尤为如此。事实上,由于个人移动设备对整片 SOC 的依赖程度越来越高,所以集成电路的成本成为个人移动设备的主体部分。因此,计算机设计者必须了解芯片的成本,才能理解当前计算机的成本。尽管集成电路的成本呈指数趋势下降,但最基本的硅制造工艺并没有太大变化,仍然需要对晶圆(wafer)进行测试,切割成晶片(die)进行封装。因此一个已封装集成电路的成本为:想要学习如何预测一个晶圆上面的良品芯片的数目,需要首先了解一个晶圆上可以放多少个晶片,然后了解如何预测正常工作晶片的占比。知道了这些数据后,预测成本就比较简单了,如下式所示:上式第一项中的最重要特征是它对晶片尺寸非常敏感。如下三个图分别为 IntelSkylake microprocessor die 示意图、The components of the microprocessor die 示意图和一个 200mmdiameter wafer of RISC-Vdies 的示意图。

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