半导体封装市场将追随芯片产业增长步伐,2024年升至208亿美元

　　据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，年复合成长率（CAGR）达3.4%。

　　近日，英特尔在一次会议中表示将会在今后几年研发7nm制程工艺，目前，台积电已经顺利量产了5nm制程工艺，台积电在一次报告中预测了2nm制程工艺的投产时间，台积电表示目前对于2nm制程的研发十分地顺利，已经完成了部分的技术突破。

　　芯片的大规模量产，势必影响和带动底部填充胶的发展。2017年03月与上海复旦大学建立战略合作伙伴关系的东莞市汉思新材料技术有限公司总经理表示，芯片的发展对底部填充胶的带动是必然的，底部填充胶行业已做好了迎来大发展的准备。据悉，东莞市汉思新材料技术有限公司，2017年6月成为小米伙伴。是目前国内底部填充胶代表企业之一。

　　2020年5G技术飞速发展，一季度，中国5G市场用户换机比例明显提升，出货量约1450万台，环比上季度增长64%。5G手机离不开底部填充胶。

　　另一方数据显示，2020年第三季度国内智能手机出货量为7950万部，同比下滑19%，环比下降15%。排名前五的智能手机厂商依次为：华为、vivo、OPPO、小米以及苹果，市场份额仅1.2%的三星排名第六。

　　受疫情影响，智能手机行业短期表现不佳，但从芯片技术发展来看，有望在明后年迎来一波换机热潮。

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