苏州固锝:IC产线持续满载,产量及需求持续增加

11月25日，苏州固锝在互动平台上表示，公司在工业控制、5G通讯等行业按规划在替代中。第三代半导体SiC产品已有开始小批量量产。

据悉，苏州固锝目前主要业务构成是三大领域，包括半导体分立器件和集成电路封装产品 、MEMS传感器、新材料及其他光伏新能源产品。

在半导体领域，上半年虽受疫情影响，市场波动加大，受益于半导体国产化的利好，IC产线持续满载，产量及需求持续增加，苏州固锝深入挖掘现有封装产品的潜力，进一步做精做强QFN封装，加大Power类自有产品新品开发，MEMS产线加快新品推出并进一步扩大规模。

2020年，苏州固锝重点推进基于微机电MEMS的堆叠式麦克风传感器开发与量产，汽车胎压传感器产品批量化生产。新一代适用于下一代高能效太阳能电池面板的旁路集成模块做到了业界最高功率密度最优成本，多家客户已开始大规模量产。近10多款产品获得H客户认证并已开始大规模量产，通过全面精益生产持续提升产线效率，协同AICS资源整合，发挥海外优势资源。

关于产品订单，苏州固锝表示，半导体行业目前订单需求旺盛，订单饱满。
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