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原理图的设计教程详细说明
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2020-11-27
肥超灬zai
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一、设计前的准备工作
1.1 规划好各种电容值，电阻值，电感值，磁珠，二极管的封装
1.1.1 陶瓷电容，统一命名为C…
0.1Uf， 0.01Uf， 0.001uF的建议用C0402封装，这样Layout时，才能尽可能的把去耦电容放到BGA的底下，减少引线电感
1uF以下的不常见电容用C0603（如560pF，27pF，10pF等）
2.2uF-10uF的建议用C0805
1.1.2 极性电容*_P
使用极性电容时，要考虑耐压值，比如同为100UF，封装不同，耐压值就不同
47uF以上建议用C3528_P的
22uF-47uF的用C1206_P
1.1.3 电阻，统一命名为R…。
0ohm，22ohm，33ohm，10K，20k，2k等用量比较大的，建议用R0402，以减小PCB板的使用面积
其它阻值的电阻，包括精密电阻封装建议用R0603
功率电阻，要考虑耐功率大小
1.1.4 电感，统一命名为L…
选定电感的封装的时候，一定要做市场实地调查，同时要考虑电感要承受的电流大小。建议先评估好电流大小之后，再根据电流的大小去市场上购买电感，然后再回来做封装。
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