2020年10月28日，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）组织的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州隆重举行。君正AIoT处理器芯片X2000荣获本届“中国芯”优秀技术创新产品奖项。

经过十五年的发展，“中国芯”活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅，极具影响力和权威性。此次评选共收到来自165家企业的247款芯片产品，均创历届新高。君正这次摘得“中国芯”荣誉，是对公司坚持自主创新的再次肯定。

此次获奖的X2000芯片是一款高性能、高集成度、超低功耗SoC芯片，首次采用了君正自主创新的XBurst2 CPU内核，是全球第一款支持SMT（同步多线程）技术的AIoT处理器芯片，填补了嵌入式MPU领域的一个技术空白。

作为面向AIoT市场的新一代异构多核跨界处理器，X2000芯片采用了一系列创新技术，使得芯片既具有AP芯片的性能，又兼具MCU的实时性和低功耗特性，还能支持轻量级AI计算，可广泛应用于智能商业、机器视觉、智能家居、智能会议等智能终端设备。

君正将继续坚持“创新技术、自主研发”的技术战略，不断提高在核心技术上的自主研发能力，持续创新，为业界提供更具竞争力的AIoT核心芯片及其解决方案。

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