浅谈苹果在自研芯片方面的野心

半导体行业观察综 发表于 2020-11-27 16:12:43 收藏 已收藏
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浅谈苹果在自研芯片方面的野心

半导体行业观察综 发表于 2020-11-27 16:12:43

在过去的报道中,我们已经见识到了苹果在芯片方面的实力,但根据台媒Digitimes的报道,苹果在芯片自研方面还有更大的野心。

Digitimes指出,在苹果最近的iphone 12毫米波(mmWave)机种中,搭载了苹果自行设计的整合天线模组(AiP),供应链传出,苹果继AiP延续自研力道后,下一步可能就是酝酿RF前端模组(RF-FEM)的自主开发。

Digitimes进一步表示,今年由日月光集团旗下环旭电子所操刀的AiP模组,苹果携手台厂自主开发仍在模组封测部分,内含不少晶片(Die)仍采购了高通产品,算是「作一半」的自研,但苹果后续估计自研RF相关晶片、模组仍方兴未艾。

浅谈苹果在自研芯片方面的野心

从技术层面看,苹果研究射频前端也有他们的一定的逻辑。

根据Yole的分析,从2G到4G,射频前端单机价值量增长超10倍,而从4G到5G,射频前端单机价值量的增长将超过3倍。其中,滤波器的需求量增长最明显,市场空间翻倍。PA主要用于对发射的射频信号进行功率放大,若5G增加信号发射链路,就一定需要增加PA。但是因为PA带宽较宽,可以多个频段共用,比如采用多模多频的PA,从绝对数量上来看,PA的用量虽不及滤波器那么大,但价值量也有较大提高。根据Yole的预测,PA的价值量将由2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。

对于全球射频前端市场,Yole给出的预测是,将由2017年的151亿美元,增加到2023年的352亿美元,年复合增长率达到14%。由此可见,5G技术的升级和变化对射频前端的器件数量和价值量的影响是无比巨大的。

射频前端半导体模块化乃大势所趋。受设备和终端空间的限制,5G时代新增的射频前端器件主要以模块形式出现,模块中集成的器件也越来越多。为了更好地控制其供应链,这是苹果的一贯思路,但倘若苹果选择了这条路,对于其现有的供应商而言,将是一个大挑战。

据拆解显示,iPhone 12pro 采用高通、Avago、Skyworks和Qorvo的射频前端模块。
       责任编辑:tzh

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