杭州晶华微电子:深耕ADC+MCU“中国芯”

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【编者按】2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动!入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:杭州晶华微电子(以下简称“晶华微”)

晶华微成立于2005年,致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售,以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系,为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。

15年来,晶华微坚持正向设计、自主研发,已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。其自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC更是打破工控行业国外垄断,实现国内突破。目前公司通用模拟集成电路及系列专用SoC产品已广泛应用于红外测温领域、智能可穿戴设备、各种消费类电子产品及工业控制、测试测量仪器仪表、传感器信号处理及物联网等众多领域。其中,高精度、低功耗的24Bits ADC + 8Bits MCU类SoC一直保持国内电子秤及红外测温枪市场领先地位,年销售芯片上亿颗。

晶华微也是国内少数具备芯片研发设计能力及应用方案开发能力的芯片设计企业,可以为用户提供一站式的整体解决方案。晶华微的核心技术团队来自美国,拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。晶华微电子总经理兼技术总监罗伟绍表示,正是由于所有的芯片都是自主开发设计的,他们的设计人员了解芯片内部的每一条线路,在为客户开发方案时才能把可靠性、稳定性、精度、功耗做到最优化,最大程度节省外围器件,提升客户的产品竞争力。

今年年初以来,他们自主研发的红外测温芯片在抗疫产品中表现突出。作为国内红外测温领域少数拥有芯片研发及成熟方案开发能力的IC设计公司,晶华微的红外测温信号处理芯片可替代欧美等进口芯片,已与倍尔康、长坤、百乐富等全国九成以上规模化生产的知名厂商保持长期稳定的合作,并为德国Braun、瑞士Microlife等海外知名厂商大量供货,占据红外测温市场领导地位。

该芯片将一个真正18位有效值高精度ADC +MCU的SOC芯片、通讯电路及LCD/LED驱动等全部集中在一颗芯片上。单一芯片即可完成信号测量、数/模转换、数据处理、输送,以及LCD/LED显示等功能,单芯片即可实现国内外同行2-3颗芯片实现的功能,集成度、稳定性、性价比远超国内外同类产品。

回顾刚刚即将过去的2020年,晶华微电子总经理兼技术总监罗伟绍称,年初的这场疫情的突袭算得上是公司成立十五年来“最为紧张和难忘的一段经历”。因为通常情况下,晶华微的红外测温芯片月产能在百万左右,但是在疫情期间额温枪的需求急增,对于红外测温芯片的供应提出挑战。他们在大年初三就开始进行发货,配合厂商需求,动员全体员工克服困难复工复产,在最短的时间内将红外芯片产能提高十几倍,满足了疫情中额温枪的需求。

罗伟绍表示,尽管今年以来持续发展的疫情和贸易冲突对国内IC发展带来不小的冲击,但是晶华微在年初就积极采取了一系列措施提前布局,保生产、保客户服务,依靠多年自主研发技术积累与衡器、红外、万用表、工控、仪表等客户携手合作共度难关,多方面业务逆势增长。

对于接下去的市场展望,罗伟绍看好医疗电子类产品的发展,他认为,随着人口老龄化的发展,这部分需求将是长期的,除了红外测温芯片,公司也将继续推出更多芯片产品满足医疗电子行业更多产品的需求。其中即将量产的“带有高精度ADC和32位MCU的人体健康参数测量SoC”系列芯片,即面向智慧医疗产业需求。

此外,公司持续持续看好工控领域的发展机会。罗伟绍相信国产芯片在工控领域未来的机会更大,不仅低端应用占有市场,中高端应用上国产芯片也会逐渐渗透。据悉,公司的“压力/温度传感器信号调理及变送SoC”芯片已经开始样片测试,将积极参与智慧城市、智慧工业控制等领域。

晶华微表示,坚持自主研发ADC+MCU类的SoC芯片技术将是不变的路线,并将持续在工控行业和大健康产业方向上深耕。同时公司也积极响应国家中国芯、国产化替代等大战略,参与国家鼓励的科研项目,争取攻克IC方面卡脖子项目,推进国产芯片研发项目的可持续发展。值得一提的是,公司积极参与行业协会的“芯机联动会”,克服疫情困难,与整机厂家对接,主动寻找和扩大芯片应用的商机,为芯片国产化替代贡献力量。

责任编辑:lq

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