芯片设计业增速在三业中最快,年均复合增长率27.04%

电子说

1.2w人已加入

描述

集微网消息,11月9日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行,会上,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》的主题报告。

他指出十五年来中国集成电路产业各环节实现快速增长,2019年各个环节销售额均超过2000亿元。产业结构方面,芯片设计业增速在三业中最快,年均复合增长率27.04%。产业结构日趋均衡,封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

报告显示,半导体产业发展与GDP之间呈现出强相关性。自上世纪九十年代以来,全球GDP与集成电路产业之间呈现出一种相关性,而且进入本世纪第二个十年后,这种相关性越来越强。

报告还主要提到了中国集成电路产业发展状况。总体来看,十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍,年均复合增长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年均复合增长率。2019年,中国集成电路产业继续维持两位数成长,全年销售达到7562.3亿元,同比增长15.8%。

十五年来芯片设计业快速发展壮大,年均复合增长率为27.04%,是三业中唯15年来年增长率皆为正值的环节,成为我国集成电路产业发展的重要火车头。我国大陆设计业超越台湾地区成为全球第二大设计业聚集地,占全球集成电路设计业的比重由2004年的3.56%提升到2019年的42.99%。

此外,十五年来芯片制造业产业规模稳步增长,年均复合增长率为17.96%。在《纲要》的指导下,在大基金的强力拉动下,中国大陆集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长,2014年以来,制造业的年均复合增长率为24.72%。

中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23%,总体规模被芯片设计业超越。封测的技术水平的企业实力显著提升,在全球封测业占据重要地位。

中国大陆半导体制造用材料产业近些年取得了长足进步,保持了快速发展的势头,2005-2019年的年均复合增长率为19.8%。

责任编辑:lq

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分