台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

半导体投资联盟 发表于 2020-12-04 16:19:14 收藏 已收藏
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台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

半导体投资联盟 发表于 2020-12-04 16:19:14

在9月15日美对华为的最强禁令下达之后,业界一直关注台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

据硅谷分析狮引外媒消息称,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,不过供货的货源是被严格限制的。

报道中提到,台积电获得许可是28nm等成熟的工艺,不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器,这一处理器采用台积电目前最先进的5nm工艺。当然,类似麒麟990等7nm工艺芯片,台积电也是不允许生产的。

对于这一情况,有行业人士表示,如果台积电目前只是被允许上述条件跟华为供货的话,那么对华为手机业务并没有太多的意义。

美自2019年开始对华为下达禁令,一年多来逐渐加码,为了保证供应链,华为近年来也一直在大量囤积芯片库存。但有分析说,华为抢购的芯片估计只能支撑半年。

无芯可用的华为,现在更多的还是等待。之前,华为轮值董事长郭平曾表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片,而一旦他们获得美国许可,华为愿意使用高通芯片。

不过目前的情况是,高通、联发科等芯片厂商提出向华为申请供货的请愿,还没有被批准,何时批准也不得而知。

责任编辑:lq

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