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扩大产能的背后要素:5G设备的需求让化合物半导体应用猛增

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化合物半导体材料成显学,市场看好未来第三代半导体材料的各项优势,但碍于成本仍贵,量产具有难度。

为了加快技术上以及生产上的突破,单打独斗困难,各方人马进入团战阶段,愈早把良率提升、成本降低、进入量产,愈快能享受这块未来看好的市场大饼。

扩大产能的背后要素

在中美贸易战火持续延烧的情况下,其实不少射频元件设计商客户都希望稳懋能分散产能风险,因此投资台湾成了首选。

而且既可避开贸易战风险,又能就近获得稳懋的各种服务与支援。

着眼于未来几年5G网络逐渐成熟,5G手机渗透率逐年上升,将进一步带动5G PA的需求提升。

随着全球智能手机业者继脸部等生物识别技术之后,进一步接入3D传感技术于AR应用上,发展前景可期,也让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待。

5G设备的需求让化合物半导体应用猛增

5G对于设备性能和功率效率提出了更高的要求,特别是在基站端,基站数量和单个基站成本双双上涨,这将会带来市场空间的巨大增长。

2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243.1亿元人民币,年均复合增长率CAGR为162.31%;

2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21.54亿元人民币,CAGR为140.61%。

由于基站越来越多地用到了新技术,这对相应产业链提出了更多需求。预计到2022年,4G/ 5G基础用的射频半导体市场规模将达到16亿美元。

其中,MIMO PA的年复合增长率将达到135%,射频前端模块的年复合增长率将达到 119%。

基站用PA、RF市场空间巨大,但其性能和功率效率问题亟待解决。在这样的背景下,新工艺技术替代传统工艺早已被提上了议事日程。

苹果扩大自研范围与稳懋扩大合作

进入5G、甚至6G时代,射频元件因肩负无线通讯品质的重责大任,且攸关用户体验,因此苹果才会想要取回主导权。

苹果将自行设计射频射频组件,不再依赖博通、Qorvo等供货,而是设计完成后,交由砷化镓半导体巨头稳懋代工,这有点类似于M1、A系列处理器在苹果设计后,交给台积电代工的模式。

稳懋目前在全球功率放大器市占高达七成,市面上几乎射频元件设计商都是稳懋的客户,而稳懋目前月产能4.1万片,也遥遥领先业界竞争对手,遂成为苹果积极合作的主要对象。

稳懋在5G手机导入初期就已取得高于市场平均的市场占有率表现,可以理解为是非苹手机的5GPA主要都来自稳懋,显示稳懋在5G手机PA的代工龙头的稳固地位已经创建。

稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元新台币扩产,产能全数开出后,月产能更可达到目前的三倍多,直接从4.1万片扩增到了14万至15万片。

稳懋正在全球5G发展的浪头上,据需占领全球砷化镓市场,稳懋因而宣布斥资850亿元在高雄南科园区大扩产,借此加速迈向下一个黄金成长期。

此外,稳懋半导体已经加入SpaceX星链计划的供应商团队,稳懋将会为星链计划提供功率放大器。稳懋半导体将会随着星链计划的推进持续受益,得到更好的发展。

GCS联合投产瞄准高端射频前端应用

GCS高端化合物半导体制造项目由美国GCS公司、武岳峰资本、台湾晶元光电股份有限公司、无锡卓胜微电子等投资,总投资100亿元。

GCS高端化合物半导体制造项目预计今年年底投产,目前项目一期正在对晶品光电(常州)有限公司的现有空置厂房4000平方米场地进行装修改造,预计今年底能够投产。

项目通过建设化合物半导体及微机电系统生产线,用于高端射频前端应用及光电子应用的半导体制造。

宏捷科明年扩产增幅最大

宏捷科今年以来由于台湾地区IC设计客户Wi-Fi6产品拉货需求强劲,以及大陆地区IC设计客户转单效应持续发挥。

因而增加4G PA委外予宏捷科代工,甚至连5G PA也有部分开始转单,使营收占比再度明显回升,带动宏捷科今年前11个月营收31.96亿元、年增65%。

宏捷科因应美系射频元件客户转单持续、切入美系及中系5GPA客户、Wi-Fi6需求持续,明年1月新厂将新增5千片月产能,预计开出后即可填满,并计划再启动扩产。

整体明年新厂合计将开出1.2万片月产能,将较目前约1万片月产能高一倍以上;宏捷科原本规画明年扩产5千片月产能,如今扩产规划提前、规模提升,显示接单需求增加。

稳懋在今年3月加码砷化镓代工二哥宏捷科,并持股1.06%,成为后者前十大股东。

硅芯片大厂环球晶与宏捷科的策略私募入股,集成上下游产业链的能力完成互补,加快开发脚步以及瓶颈,打团战比单打独斗,更快可获取市场。

中美晶宣布斥资34.965亿新台币参与台湾砷化镓代工厂宏捷科私募案,将持有宏捷科22.53%股权成为大股东。

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看准氮化镓代工是下一个重要征程

今年以来,氮化镓器件不仅随着5G建设的快速发展而大规模出货,而且在手机充电器领域也获得了OPPO、小米、华为等众多手机品牌的青睐,市场应用正在加速扩张。

在晶圆代工产能方面,台湾砷化镓晶圆代工龙头稳懋已开始提供6英寸GaN-on-SiC晶圆代工服务,应用瞄准高功率PA及天线;

而美国砷化镓晶圆代工厂商环宇也拥有4英寸GaN-on-SiC高功率PA产能,且6英寸GaN-on-SiC晶圆代工技术已通过认证。

国内方面,三安集成已经推出了氮化镓E-HEMT工艺的晶圆代工;海威华芯也开始提供6英寸GaN-on-SiC晶圆代工服务,应用以射频工艺为主,功率GAN器件代工也在研发中。

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结尾:

未来氮化镓等化合物半导体材料元件不管是应用于车用充电桩、消费3C产品快充的功率元件、或是射频、基地台用微波通讯元件,应用量能冲刺可期。

化合物半导体代工市场也将随之增长,包括台积电、汉磊、世界先进等晶圆代工厂以及稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、海威华芯等砷化镓代工厂也将开启新的征程。

责任编辑:PSY

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