士兰微12英寸芯片生产线正式投产 打破国际大厂的垄断

一、士兰微12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

 12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。

2017 年12 月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，拟建两条 12 英寸 90~65nm 的特色工艺芯片生产线和一条 4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。市场预期，相关产线建设完成后，将不断提升公司在特色工艺领域的核心竞争力。

近年来，士兰微深耕特色工艺，从IC 设计公司逐渐发展成为Fabless+IDM 模式综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

二、士兰微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九

经过将近二十年的发展，士兰微已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。Omdia数据显示，士兰微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。

图源：英飞凌2020 Q4财报（数据来源Omdia）

士兰微电子可以说是布局IPM相对较早的一家厂商，2010年，在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士兰就启动了IPM设计，此后几年先后推出了多个IPM产品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37单芯片等系列产品，其芯片开发制造、封装开发制造均自主完成。

2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长90%以上。2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。

再者，上半年，士兰微的分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。
 
三、规划进入新能源汽车、光伏等市场

近年来，无论国内市场还是国际市场，功率器件的厂商竞争激烈，全球市场对绿色能源需求，特别是他们对智能家电、汽车（尤其是新能汽车）的市场看好有直接的关系。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，未来在新能源（电动汽车、风电、光伏）、工业、电源、变频及IOT设备的需求带动下，呈现稳健增长态势，Yole预测，2017-2021年功率器件市场规模CAGR为5.39%，其中MOSFET（5.23%），IGBT（9.02%），功率模块（6.20%）。
 
过去，这一市场主要是被英飞凌、NXP和罗姆等为代表的欧美厂商和日本厂商占领。以IGBT为例，全球前五大厂商占据了70%的市场份额，中国厂商由于进场晚，产业基础较为薄弱，面领的竞争压力大。同时，中国又是全球最大的IGBT市场，随着新能源汽车产量的不断提升，市场增长和国产替代的空间比较大。
 
士兰微除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
 
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