盛美半导体设备TEBO兆声波清洗技术专利在美国获得授权

盛美半导体设备的 TEBO 兆声波清洗技术专利在美国获得授权

盛美半导体设备（NASDAQ：ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日宣布美国专利及商标局批准了美国专利申请号为 15/575,793 的专利申请，该专利为盛美独有的 TEBO(时序能激气穴震荡)兆声波清洗技术。

盛美的 TEBO 清洗技术适用于 28nm 或以下的图形硅片清洗，通过一系列频率高达每秒 100 万次的压力变化，使得气泡在受控的温度下，以稳定的尺寸和形状进行振荡。这些气泡被控制在稳定的振荡状态下，不会发生内爆，因此不会破坏晶圆表面的微结构， 晶圆表面的图形结构也可以被清洗干净，同时避免遭到破坏。在产品结构从 2D 向 3D 的技术转型过程中，基于 TEBO 的清洗设备可以应用于 FinFET、DRAM、新兴的 3D。

 

NAND 等更复杂的 3D 结构产品，来提高客户产品的良率。2020 年 9 月盛美已向一家领先的中国集成电路厂商交付了第二代 TEBO 设备，用于在生产环境中进行评估。

盛美已在中国、美国、日本、韩国、新加坡、中国台湾等地获得超过 285 项专利。

原文标题：盛美半导体设备的 TEBO 兆声波清洗技术专利在美国获得授权

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责任编辑：haq