外媒传华为麒麟9010将采用3nm工艺，会对业界带来哪些影响？

(电子发烧友网报道 文/章鹰)1月3日，美国Twitter知名博主@RODENT950曝出，华为海思下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并采用先进的3nm工艺。

2020年10月底，华为海思新一代旗舰处理器9000和华为Mate40同时亮相，采用台积电5nm工艺。8月7日，华为消费业务集团首席执行官余承东曾经表示，由于美国的制裁影响，华为麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。

外媒爆料，知名博主@RODENT950表示，华为的新芯片应该在2021年发布，可能会出现在华为Mate50系列智能手机上，目前，华为对这个消息没有任何回应。

华为3nm芯片一年内上市有两大疑问

首先，华为目前3nm芯片的研发到底处于那种状态呢？笔者咨询了半导体行业内的人士，他们表示，华为的3nm芯片当前只是处于PDK仿真，没有进入流片。

在芯片设计阶段，PDK就是一系列技术档案，提供全定制IC设计时所需的基础架构元素, 如参数化单元库(PCell)、设计规则(rule decks)、仿真模型及其他更多项目。PDKs都是针对个别晶圆厂与制程组合而建立的，以确保所有元素能够密切配合。

PDK仿真到芯片的流片阶段还有相当大的一段距离。所以芯片设计到PDK仿真阶段，还没有起到实际的意义。

第二、即使麒麟9010设计完成，3nm的芯片代工制程可以配合吗？

台湾产业链的消息，按台积电计划，3nm 将于今年完成认证与试产，2022 年投入大规模量产，甚至业界曾表示苹果已率先包下台积电3 纳米初期产能，成为台积电 3 纳米第一批客户。三星与台积电计划基本同步，此前三星晶圆代工部门高层主管在一场未对外公开的活动上，曾对出席者表示，三星将在2022年量产3纳米芯片。

但据 Digitimes 报道，业内人士透露，台积电 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技术的开发过程中都遇到了不同但关键的瓶颈。报道称，台积电和三星因此将不得不推迟 3nm 制程工艺的开发进度。这意味着，3nm最快也要到2022年才能量产。

当然，除了台积电、三星之外，我们看看国内芯片代工厂商的能力，目前中芯国际的先进制程也来到了7nm，根据中芯国际联席CEO梁孟松之前公布的信息看，中芯国际28nm、14nm、12nm及n+1等技术进入了规模量产，7nm技术开发也已经完成。由于芯片制程不断微缩，EUV(极紫外光) 成为不可或缺的技术，但是现在最为关键的EUV光刻机，ASML无法向中芯国际交货，显然，先进制程前进之路已经被强力阻断。

华为3nm芯片如果成真，高通、三星和苹果会加速3nm芯片进程

在5nm 麒麟9000 SoC发布之前，有报道称 Mate 40 可能是最后一款使用 麒麟芯片的华为旗舰，但消息人士相信情况并非如此。华为P50手机也有望采用麒麟9000 SoC。

如果华为成功，高通和三星也可能在今年年底前改用3纳米的流程。苹果还将准备一款由台积电制造的3纳米SoC，但要到2022年才会出现。

台积电CEO魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的消息显示，他们的3nm工艺仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET）。而三星的3nm工艺则由不同，外媒称他们将采用环绕栅极晶体管技术（GAA）。

据台湾媒体的最新报道，台积电5nm制程目前月产能约六万片，正在持续扩产，预计到今年下半年，可达到约每月十万片规模。业内也透露，台积电对3纳米制程布局积极，初期产能月一万到三万片。

目前还不清楚台积电和三星3nm工艺研发过程中遇到的关键瓶颈，会对研发进程造成多大的影响，是否会影响到最终的量产时间也还不得而知。

对于台积电的3nm工艺，外媒此前在报道中称他们准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给多年的大客户苹果，后三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

未来，华为海思真正翻身的机会，是等到国内先进制程成熟时，芯片设计到流片不被卡脖子，直接上手。目前美国政府也处于权力交接的敏感时期，拜登领导的美国新政府未来是否能对华为的制裁解禁，也成为华为新芯片的研发带来的外部变数，我们将持续跟踪。

本文资料部分来自Digitimes中文网，编辑采访整理发布。