400万+工程师在用

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闻泰12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心投资超300亿元

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一、闻泰投资基本半导体公司

1月4日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)通过官方微信宣布,其在2020年12月31日,已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。

根据天眼查的数据显示,2020年12月31日,基本半导体发生工商变更,新增闻泰科技等多位股东,其中闻泰科技占股5%。同时,基本半导体的注册资本由原来的约3556.8万元增至4064.9万元。
 

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需要指出的是,目前基本半导体的最大股东为深圳市国家自主创新示范区服务中心,持股比例为9.55%。闻泰科技持股5%,则将成为基本半导体的第五大股东。

资料显示,基本半导体成立于2016年6月,是国内第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。

基本半导体掌握了碳化硅的核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

基本半导体表示,本轮融资基于公司发展战略规划,引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。
 
二、闻泰12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工

据财联社报道, 2021年1月4日,2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式,总投资超300亿元。

作为七家重点连线分会场之一,临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。

闻泰科技12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目于2020年8月19日正式签约落户临港。

上海临港公众号消息显示,该项目总投资120亿元,预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后的功率器件产品,可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域,达产产值约每年33亿元。上海经信委信息显示,该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美金战略目标的第一步。

三、闻泰推动中国车规级半导体行业的发展

闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政此前表示,闻天下作为闻泰科技的控股股东,将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地,推动中国车规级半导体行业的发展。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自上海临港、闻泰,转载请注明以上来源。
 
 

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