业绩堪比顶级VC 华为和小米2020年芯片版图迅速扩张

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(电子发烧友网报道 文/章鹰)2020年12月31日，有机会冲击“EDA软件”第一股的芯愿景选择在最后一天撤回了申报材料，终止IPO。而在12月29日，华为哈勃科技重磅投资了九同方微电子公司，进军芯片最核心的EDA领域。而早在9月，哈勃科技收获了第一家科创板上市公司专注于高端模拟芯片的恩瑞浦，此外山东天岳、东芯半导体、好达电子等哈勃科技投资的企业都在拟上市的进度中。

截至到2020年底，华为哈勃投资完成了对21家半导体企业的投资，小米更加激进，总共投资了30家半导体公司。为何在美国极力压制中国半导体发展的2020年，这两家企业都加快投资半导体企业的脚步？和利资本创始合伙人孔令国对媒体表示，美国政府利用半导体技术对中国的封锁和制裁，反而刺激了国内半导体产业的觉醒。美国釜底抽薪的制裁华为，使得国内半导体产业更加坚定了国产化和供应链本土化的必要性和迫切性。

小米产业投资部高级合伙人孙昌旭对媒体表示：“2020年是中国半导体历史上最好的一年，去年因为欧美对中国高科技公司的限制，令头部客户开始真正帮助中国芯片公司去测试，帮助中国芯片公司从批量和质量上达到国际芯片公司Tier1的水平。过去一年是国内芯片公司成长最快的一年。”

低调神秘的华为哈勃科技，成立仅仅一年多，投资业绩就相当亮丽。小米产业基金从3D光学芯片、存储器、电源管理、射频芯片等多个细分赛道布局，持续投资半导体领域的企业。两家在半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节都有落子。笔者就为大家分析一样两家的在半导体细分赛道的投资特色和精彩回报。

瞄准第三代半导体、EDA等垂直半导体赛道，华为哈勃投资不断晋级

据天眼查显示，2019年4月，哈勃投资成立之初注册资本是7亿元，随着哈勃投资的项目越来越多，华为不断向哈勃增资。2020年1月，华为追加对哈勃科技的出资至14亿元；2020年10月，华为再次追加至27亿元。在资金充裕的前提下，华为对外投资的步伐显然在不断加快。

纵览华为2020年主力投资的16家企业，都是围绕半导体“硬科技”为主。上半年投资了6家，覆盖射频器件、高速光通信芯片、VCSEL芯片等领域，下半年投资速度倍增，一共投资了11家企业。围绕着半导体设备、半导体材料，EDA设计进行了产业链重点企业的快速投资布局。

行业专家认为，中国攻克类似芯片、操作系统、EDA设计软件、半导体设备等这种被“卡脖子”的技术，需要长期坚持。半导体有四个关键因素重要：市场、人才、资金和技术。华为凭借在ICT通信产业链上的领先地位和长期对手机等消费类市场的深刻洞察，意识到在国产替代当中，必须扶持国内相关元器件厂商的发展，才能真正实现自主创新，完全去美化。

华为哈勃投资2019年-2020年投资项目

 

图：电子发烧友根据公开资料制图

据统计，华为哈勃投资的21家企业中，先是有山东天岳、天科合达主攻第三代半导体材料，瀚天天成电子是第三家聚焦该领域的厂商。2019年8月，华为哈勃投资入股碳化硅的龙头企业山东天岳，获得10%的股份；2020年7月，华为哈勃投资入股碳化硅晶片制造商北京天科合达，持股比例4.82%。这些企业都是第三代半导体领域做实事的企业，比如从事成衬底片的天科合达，从事碳化硅外延生长的厂商瀚天天成。

EDA设计在半导体产业链处于核心地位。以数字电路为例，按照设计顺序分别为确定技术要求，建立架构，RTL编码，验证，逻辑综合，形式验证和可测式设计。但是在中国EDA市场，美国三巨头公司Synopsys、Candence和Mentor Graphics共计占据了95%的市场份额，国产EDA只占了5%。在美国禁令之后，他们已经停止与华为合作，国产EDA（电子设计自动化）软件在高端芯片设计上依然有很长的路要走。

12月29日，哈勃投资入股湖北九同方微电子，该公司的核心业务就是从事EDA软件研发，这家公司成立于2011年，是一家专注IC设计服务的国际化软件公司，拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家。且湖北九同方微电子的核心人物：董事长万波、首席技术官CTO刘民庆均是博士学历，分别曾任Cadence公司高级工程经理和Cadence公司高级顾问、贝尔实验室高级工程师，且共同拥有EDA领域的两项专利。

思瑞浦成立于2012年，专注于模拟集成电路产品研发和销售，公司主营高性能模拟芯片，分别为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类。目前已经超过900款产品型号，这家公司还突破部分5G关键芯片的垄断。天眼查信息显示，华芯创业持有公司18.55%的股份，哈勃科技投资占据6%的股份。

行业普遍认为，通过给订单，给资金，给技术，华为正在扶持国内半导体企业。哈勃投资布局在兼顾现有供应链以及前瞻性技术的同时，通过投资补强短板环节，在一定程度上能够缓解供应上的压力，与华为的业务形成互补和协同。

据悉，哈勃科技是在2019年5月15日投资思瑞浦，以7200万元认购思瑞浦224.1147万股，单价为32.13元。2020年9月21日，哈勃投资收获了第一家IPO公司——思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司，发行价为115.71元。按照2021年1月8日思瑞浦的收盘价387元来计算，其总市值306.6亿元，哈勃投资持有该公司的市值接近18.39亿元人民币，不到一年的账面浮盈就超过17亿元。

小米和华为先后投资的四家半导体企业

2018年9月，湖北小米长江产业基金成立，募集资金120亿元，是当时中国民营企业产业基金中规模最大的一支。新基金成立后，雷军亲自选定了先进制造、智能制造、工业机器人和无人工厂四大核心领域投资，但是自2019年以来，该基金在半导体领域频频出手。对于芯片企业的投资数量已经达到十几家。2020年，芯片公司的投资步伐越来越快。

电子发烧友根据公开资料制图

纵观2020年华为和小米的投资路径，两家虽然战略定位截然不同，但在四家公司的投资上有过交集。首先从投资对象来看，两家所投资的众多半导体公司中，纵慧芯光、好达电子、昂瑞微、思特威是两家都投资的项目，只是节奏略有不同。

华为和小米都是国内著名的手机厂商，对手机产业链的核心器件非常熟悉。在手机射频领域，国外厂家占据大头，但是国产替代势在必行，两家先后出手。手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。射频前端介于天线和射频收发模块之间，是移动智能终端产品的重要组成部分。射频前端芯片和射频SoC芯片供应商昂瑞微和无锡好达电子就被两家手机厂商看中。

思特威是一家技术领先的CMOS图像传感器供应商，创立于2011年，其产品多用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品。2020年8月6日，哈勃科技投资思特威，10月24日，思特威电子科技完成近15亿元新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金的二期基金投资，小米长江产业基金、闻泰科技等18家共同投资，华为、小米等多家投资机构看好这家公司，正是因为它在CIS安防领域的突破。据日本调查公司Techno System Research报告，自2017年以来，思特威已连续三年在全球CIS安防领域市占率第一，超过索尼和豪威。

纵慧芯光成立于2015年11月，是一家创新型的光电半导体高科技公司，注册资本约为2239万元人民币，主要为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。2020年6月11日，哈勃科技投资纵慧芯光， 12月7日，小米长江产业基金投资纵慧芯光，纵慧芯光在常州建设了自己的外延产线和封测产线，其中外延产线能实现500-1000片/月的产能，对应于产出的芯片产能达到20kk-40kk/月。

与华为定位全球领先的ICT厂商不同的是，小米的战略是手机+AIOT双轮驱动，小米产业基金投资择的标的大多是具备重要的AIoT赛道+关键芯片的资质，比如恒玄科技披露，公司的智能音频SoC芯片广泛应用于智能蓝牙耳机等，进入包括小米等手机品牌。小米投资MCU大厂灵动微，看重的5G+AIoT的浪潮带来电子产品的智能升级，而这些智能产品都需要更高性能、更高品质和低功耗的MCU来承载，MCU将迎来爆发期。小米还投资了国内知名的蓝牙及WiFi芯片厂商易兆微电子。

据悉，12月16日，作为“科创板TWS第一股”智能音频SoC芯片设计商恒玄科技正式登陆科创板，发行价为162.07元/股。截至到2021年1月8日，恒玄科技股价达到326元/股，总市值达到326亿，其中证券报显示，恒玄科技的个股融资余额达4.16亿，位列科创板个股融资余额TOP20，显然小米产业基金业得到了丰厚的回报。小米产业基金投资标的中，已上市或披露招股书的公司有方邦股份、芯原股份、创鑫激光、利和兴、格科微等公司。

小结：

2020年，科创板IPO企业共计145家，累计融资2226.22亿元。据云岫资本半导体报告，2020年前十个月国内VC/PE投资了345个半导体项目，预计年底投资总额将超过1000亿，达到去年全年总额的3倍。

华为哈勃从投资+布局产业链的双轮驱动，围绕半导体、5G材料、软件设计、装备检测等各个环节的布局，小米长江产业基金主要聚焦于产业链上游，即“先进制造”，专注于智能制造、工业机器人等领域，特别是集成电路芯片是产业投资基金布局的重点。目前小米主要投资5G相关的射频器件、人工智能、第三代化合物半导体、先进制造设备（包括生产设备和检测设备）以及工业互联网的相关核心技术。未来两大公司的投资将有哪些新的动态，我们将持续追踪和进行专业分析。

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