印度已具有设计与制造高级芯片的能力

ICspec 发表于 2021-01-14 13:55:20 收藏 已收藏
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400万+工程师在用
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印度已具有设计与制造高级芯片的能力

ICspec 发表于 2021-01-14 13:55:20

随著IBM最新一代采7纳米节点制程的企业级服务器处理器POWER10发表,印度地区系统开发实验室和科技运算部门副总裁Akhtar Ali,与资深技术主管Rahul Rao接受印度媒体Indiatimes访谈时表示,印度已具有设计与制造高级芯片的能力,目前当地尚未拥有尖端晶圆厂的主因是不符合投资成本效益。

相较于其它创新实验室,印度系统开发实验室同时涉及IBM Z系列大型主机、POWER处理器系统,以及储存解决方案等业务,因此更能够在全面性上独树一帜。在POWER10芯片开发方面,该团队参与了从蓝图规划,到设计开发、实体设计、电子设计自动化(EDA)、芯片验证、软件堆叠等各种不同开发阶段,前后共约花费4年时间。

IBM印度拥有强大的EDA团队,使用自家EDA软件来设计新一代芯片,并且与全球各有关单位或团体紧密合作,以便为软件与应用程序提供更好的支持。此外,该团队还使用了许多创新性AI技术来使整个POWER10设计自动化过程进展加快。

印度已具有设计与制造高级芯片的能力

除了预计POWER10效能、工作负载容量和容器密度将较POWER9提高3倍外,因著该芯片开发,IBM也取得了上百种新专利和新专利申请提出。事实上单就2019年而言,来自印度的IBM发明者就获得900多项专利。

虽然这些成就都彰显出印度拥有许多非凡人才,但半导体制造是极其昂贵的业务。IBM在2014年将半导体制造业务出脱给格芯(GlobalFoundries)后,就开始委由其它晶圆代工业者来负责该公司芯片生产作业,如最新的POWER10就是交由三星电子(Samsung Electronics)代工。

晶圆厂单是建厂就需要投入数十亿美元资金,并且其后日常营运成本也非常的高,再加上每隔几年就需要进行技术与设备升级,因此半导体业者如果只是为了要制造自家芯片,就投入巨资建立自家晶圆制造业务,并不是很好的商业模式。

这也是为什么目前全球只有如台积电、三星、格芯、英特尔(Intel)等少数几家大型晶圆制造业者的原因。并且这些业者除了仅在原本就已设有晶圆厂的地区设立新厂外,也不会在其它各地设立各种不同的晶圆厂。

Rahul表示,就高科技制造业而言,是否进行制造投资的主要决定因素在于,进行大规模生产时的整体成本效益问题。目前印度之所以未能拥有尖端晶圆制造厂,绝对不是当地技术能力不足或是不具有技术优势等方面的问题,而是由于制造业务规模不符合效益。

事实上,在印度理工学院马德拉斯分校(IITM)和印度太空研究组织(ISRO)共同合作下,当地已成功自行开发与制造出首颗用于行动计算和无线设备的Shakti微处理器(180纳米制程)。

为推动印度当地技术发展和建立人才资本,IBM也鼓励所属高阶员工参与当地各相关计画和提供帮助,以及推动科学、科技、工程及数学(STEM)跨性别教育的普及。尽管印度高科技制造不会很快浮现,但在发展高科技制造的道路上仍需长期坚持下去。并且随著地缘政治转变的发生,印度有可能会在这方面发挥重要作用。

印度电子半导体协会(IESA)主席Satya Gupta先前表示,外国半导体业者对在当地进行制造的兴趣正在增加。除了已有多家业者探寻在当地进行半导体封装测试(ATMP)或委外封测代工(OSAT)的可能性外,另一个吸引投资兴趣的领域是,可应用于电力设备中的氮化镓(GaN)或碳化硅(SiC)等特殊半导体元件的生产。
        责任编辑:tzh

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