60余位企业家探寻PCB新机会!

新材料在线 发表于 2021-01-14 14:05:00 收藏 已收藏
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400万+工程师在用
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60余位企业家探寻PCB新机会!

新材料在线 发表于 2021-01-14 14:05:00

PCB(印刷电路板)作为“电子产品之母”,是所有电子元器件的载体,在产业链中扮演着承上启下的角色。

随着5G时代的来临,PCB站在了新的风口上。5G时代提出高频、高速的传输要求,随之带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量,仅在基站方面,银河证券给出了类似估算,认为5G正式牌照发放后,基站铺设市场空间加速打开,国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右。

此外,终端方面,5G手机面世和AR/VR产品落地将为终端用PCB注入成长动力;车联网等关键技术落地汽车用PCB注入成长动力。

面对PCB产业广阔的市场,行业该如何把握住发展机会?12月26日-12月27日,为期两天的“5G新材料高级研修班”课程培训聚焦PCB领域,吸引了60多位5G产业链相关企业的学员参加。本次课程聚焦5G基站/手机用新材料新工艺、高频高速PCB的材料选择、高阶HDI板基材材料性能的新要求和挑战以及5G通讯用的高性能聚酰亚胺材料等,课程内容干货满满。

值得一提的是,为了更好地探索5G新材料产业的趋势与机遇,新材料在线特围绕“5G新材料”为5G产业链相关从业人士定制打造了“5G新材料高级研修班”系列课程。课程聚焦PCB、天线、微波陶瓷、高导热及EMC材料等5G领域十大关键材料,并邀请中兴、生益电子、博敏电子、广东工业大学等企业技术高工和高校教授授课,深度剖析产业格局和分析发展趋势。

12月26日  上午     930 开班仪式

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深圳市赛瑞产业研究有限公司联合创始人郑道勇为开班仪式致辞

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生益电子研发部经理纪成光分享了《高频高速PCB的材料选择及未来的趋势》。

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“随着PCB的传输速率越来越高,对信号完整性的要求也越来越高。另外,随着功能集成的复杂化,通讯类高速PCB的层数和板厚也越来越高。” 纪成光在分析高频高速材料的发展趋势与方向时说道。   他认为,随着终端平台的演进,在大数据、低时延、高通量的数据传输场景下,对材料介电常数及损耗因子的要求越来越低。  

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高速信号传输带来的材料发展需求 图片来源:纪成光演讲PPT   在客户层面,对材料的多元化及定制化需求明显,同时更加注重底层物料的管控和PCB质量的稳定性。   纪成光分析到,高频信号传输带来材料的发展需求。比如在树脂方面,采用刚性长链,侧链基团少的低极性树脂体系,同时保证极少的小分子链段;铜箔方面,采用低粗糙度的铜箔,同时采用表面处理的方法保证铜箔与树脂的结合力;玻纤布方面,采用电性能优异的玻璃布,保证低的损耗,同时布的厚度均匀性优良;填料方面,采用粒径分布均匀的无机填料,表面处理保证与树脂的结合力,并减少树脂链段自由活动空间。   随着5G通信的发展,PCB高速产品对覆铜板材的性能要求越来越高。纪成光表示,在材料的选择和管控上也需要进一步完善。比如在来料质量管控方面,需要完善监控方法,收严控制要求;在材料导入评价方面,更关注材料供应窗口研究,和对材料能力评价和适用性进行更严苛的界定。  12月26日  下午     14:00-17:00

深圳某知名终端手机产品体系的余老师向学员们分享了《5G手机所用新工艺新材料介绍及未来市场竞争趋势分析》。

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5G作为第五代移动通信技术,具有大带宽、高速率、广连接、低延时等特点,其理论传输速度可以达到10GB/s。5G的全面铺开,将开启万物互联新篇章,其与AI 、大数据等技术不断融合,将推动医疗健康、工业生产、媒体娱乐等多领域发展,推动整个社会变革。   现场,余老师对类载板SLP、芯片自屏蔽、双单板3D堆叠装焊、散热新技术新工艺、毫米波天线封装工艺、LCP新材料等5G手机所用的新工艺和新材料的特点和前景逐一展开讲解。   据了解,由于类载板可使手机板小型化,因此随着5G商用推进,其在高端手机的渗透率不断提升。数据显示,预计至2022年,全球类载板市场规模将达274亿元人民币。    

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全球类载板市场规模 图片来源:余老师演讲PPT

在散热材料方面,有数据显示,截止到2020年第一季度,使用VC均热板散热的5G手机占60%以上。随着5G手机的普及,VC均热板的渗透率将逐渐提升,到2022年,渗透率将达到65%以上。“预计到2022年,VC均热板的市场规模将达40 多亿,约占整体手机散热市场的30%,随毫米波技术的导入,需求还会进一步提升。”  

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图片来源:余老师演讲PPT

在毫米波天线方面,余老师表示,按照国内相关规划,预计将于2022年实现商用,届时5G毫米波天线模组需求将会出现井喷。   另外,在LCP材料方面,LCP可以用于毫米波天线模组的封装基材、LCP 薄膜可以制作LCP的FPC天线、 LCP 纤维可用作高速高频通讯 PCB 板的基材等。随着5G毫米波频段的逐步应用,以及国内 LCP 树脂企业的技术逐步成熟、成本不断优化,LCP市场将快速增长,下游对LCP天线的需求有望进入爆发阶段。“据华泰预测,2023年天线用LCP需求量将达到2700多吨,近几年年均复合增长率将达80%以上。”   聆听了一天的演讲,学员们仍然精力充沛,在主办方新材料在线的组织下,前往创新材料馆参观考察。  

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创新材料馆通过线上材料电子图书馆与线下实体创新材料馆相结合,汇集全球知名企业的创新材料,目前可以提供多种行业的材料选择及解决方案咨询服务;同时定期开展设计师开放活动和沙龙,从而为材料企业和用户提供交流的平台。    

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目前,创新材料馆集聚了来自全球知名企业的创新材料信息和实物,至今已有2000+企业(包括杜邦、赢创等众多知名材料企业)入驻,10000+可触摸的新型材料在此进行展览,已经吸引了嘉兰图、浪尖、洛可可等100+知名设计机构,华为、海尔等国内外知名制造企业及大量创客、设计师等纷纷来访。  

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学员们对创新材料馆的展品兴趣十足,不断向工作人员咨询相关的特性和应用领域,并对创新材料馆的丰富展品表示赞赏。

参观完毕,第一天的精彩活动也落下了帷幕,学员们纷纷期待第二天的课程……  

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12月27日  上午     930

博敏电子研发中心总监陈世金分享了《5G时代,高阶HDI面临的机遇和挑战分析》。

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PCB被誉为是电子产品之母,几乎用于所有的电子产品上,在电子产品中起到“承上启下”的作用。

其中HDI电路板主要应用于通信终端、数码消费电子、汽车电子等领域。数据显示,HDI电路板约占车用PCB的9.56%。

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图表来源:陈世金演讲PPT

在5G时代,HDI电路板也将随之迭代,新型HDI终端产品将对CCL、铜箔等材料提出新的要求,对PCB制作工艺、检测技术等带来更高的挑战。   他分析了HDI电路板对基板材料的新要求,如高频高速传输的要求,由于5G网速是4G 的100倍,现有的印制板材料Dk值与Df值并不能满足高频高速的传输要求,而在10GHz频率下,印制板材料需要达到Dk<3、Df<0.001的目标。因此,除了要求基板材料低介电损耗、低介电常数外,也要求可满足高频高速传输时更低的讯号损失。“目前仅美、日少数厂商推出相似产品,但价格偏高、普及度低。”   他还一一分析了HDI印制电路对基板材料的超薄化、稳定性、耐CAF等多方面的要求。   他总结道,受益于通信终端、汽车电子、消费电子等领域的庞大市场需求,未来几年HDI板仍是需求增长最快的板种之一,但其对覆铜板、pp及铜箔等材料的需求将出现由“量到质”的转变。  12月27日  下午     1430

广东工业大学教授闵永刚分享了《面向5G通讯聚酰亚胺材料的开发与应用》。

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5G技术需要用到低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料,如包括PI膜在内的膜材料。

闵永刚分析道,国内MPI浆料及薄膜制备技术普遍赶不上日美韩等国企业,无胶覆铜工艺基本被日美企业把控。“我国急需建立具有自主知识产权的PI薄膜、高性能MPI薄膜及无胶覆铜产线,实现核心技术国产化。”   据了解,国内PI产业发展存在国内研发经验少、底子薄,国内企业PI生产工艺缺乏,国内产业设备薄弱等痛点。处在世界的中下游水平的国内聚酰亚胺全产业链,关键技术和设备亟待突破。   闵永刚介绍了其团队的5G通讯用聚酰亚胺材料研发技术路线与创新情况。   据了解,该团队面向导热石墨膜原料,开发出双向拉伸/化学亚胺化聚酰亚膜;面向挠性覆铜板原料,开发出5G高频、低损耗PI膜;面向柔性屏基材,开发出CPI胶以及CPI膜。   闵永刚表示,团队的项目具有技术创新性。如双向拉伸、化学亚胺化聚酰亚胺薄膜的技术创新在于以化学交联型聚酰亚胺为原料,流延成膜过程中利用化学交联提高初始前驱体强度,使用环保型溶剂减少环境污染,再双向拉伸获模量达到200MPa、耐400~450℃的PI双向拉伸膜,拉伸后聚酰亚胺的构象呈平面构象,线膨胀系数仅为4~20 ppm/K,与铜箔接近。   据了解,该团队的聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺双向拉伸、导热膜等项目已经完成开发,2021年,将攻克柔性覆铜板、柔性屏基材等项目。   两天的学习时间里,学员们认真地听课和做笔记,且孜孜不倦地向演讲老师提问,现场学习与互动氛围良好。  

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至此,2020-07期新材料企业家成长营“5G新材料高级研修班 PCB篇”圆满结束!主办方新材料在线为学员们颁发结业证书。    

责任编辑:lq

 

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