传苹果或成为台积电下一代5nm+工艺的第一大客户

电子说

1.2w人已加入

描述

据Counterpoint Research的最新报告显示,2020年半导体行业实现了高于预期的收入增长,未来形势普遍看好,其中目前最先进的5nm工艺当属头牌,估计在2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%,是2020年的5倍多,苹果以占据5nm芯片一半以上的份额的绝对优势稳坐第一。

对于苹果来说,其跟台积电的关系越来越紧密,特别是他们进入桌面处理器后,这对先进工艺需求更旺盛了。同时,鉴于A14芯片已经采用5nm工艺制造,Counterpoint预测苹果将成为台积电下一代5nm+工艺的第一大客户,而且A15芯片将会改用强化版的5nm+工艺,次年再冲击4nm。

值得一提的是,苹果的A14与A15芯片或将采用高通骁龙X60基带,进而推动高通成为第二大5nm客户。有消息称,苹果已在默默地进行着基带芯片的相关技术研发,M1处理器就是一个很好的例子!
       责任编辑:tzh

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分