400万+工程师在用

400万+工程师在用

德州仪器TI中国明星产品背后的故事

德州仪器

10人已加入

描述

在TI,创新不仅发生在实验室;创新是我们DNA的一部分,是我们每天致力于通过变革、差异化产品来改变世界的一部分。

每天,我们的员工都在打破“不可能”的边界,为客户创造他人无法复制且不可或缺的产品。基于模拟和嵌入式处理器产品组合的深度和广度,各种终端应用成为可能,也为TI的持续增长提供机会。

欢迎来到“Design & Win in China”专题

每季度与您分享中国明星产品背后的故事

01

TPS92633-Q1 – 轻松解决车灯离板设计和热设计! » 

在汽车尾灯应用领域因为系统对于EMI的敏感度较高,线性LED驱动芯片一直占有C位。同样,线性产品的散热限制导致他们一般不能输出很高的功率。这对于芯片设计人员来说就成了一个永恒的矛盾。你可能需要用更高本,大面积热设计来打到期望的输出功­率。一不小心就一个完美的设计就倒在“芯片过热”或者“系统过热”上了。另外一个程咬金就是神奇的离板不确定性,在一块PCB板上非常和谐的系统设计,一旦离板,就会出现各种六亲不认无法匹配的情况。再加上LED的BIN次本来就有差异化,这就感觉在自由放飞的路上越走越远,亮度均匀性直线下降,生产线控制的难度确直线上升。

说到这里也许你的头已经很大了,如果不给个解决方案那就有点不厚道。TPS92633-Q1就是那个跨时代C位的解决方案。这么蜜汁自信主要是两个原因:首先TPS92633-Q1采用了外部电阻来分担热量。芯片内部有两个电流通路。当芯片检测到输入和输出电压差比较小的时候,默认的电流源通道输出电流;当输入和输出电压差别比较大的时候,另外一路电阻通路也同时打开,分担电流和功耗。这样,原本有芯片耗散的热量由外部的分流电阻一起承担,在大功率的情况下芯片就不会过热。 其次,TPS92633-Q设­置了支持off board bin resistor的功能,直接把离板的电阻接到芯片的ICTRL脚,就可以轻松调节离板的通路的电流,轻松解决离板设计控制复的问题。

 

02

TPS63900 – 75nA Iq, TI功耗最低Buck-Boost升降压转换器! 

德州仪器最近推出了TI功耗最低的升降压变换器TPS63900,在使能状态下静态电流只有75nA。

TPS63900输出支持32种用户可编程电压,范围从1.8V到5V。“动态电压选择”功能允许用户在两个不同的输出电压点进行动态切换,如在系统正常工作的时候输出3.3V,当进入待机的时候动态切换到1.8V输出,从而可以最大程度的降低系统功耗。

TPS63900另一大特色是可编程输入电流限流功能。输入电流有8档:1mA到100mA和不设限。此功能对于采用电流能力较弱的电池供电的系统来说非常重要,比如纽扣电池,锂亚电池等,可以防止因为输入过冲电流带来的电池端电压跌落,大大提升了系统稳定性及电池使用寿命。

TPS63900拥有高达1A的强大的电流输出能力,所以非常适用于各种低功耗无线发送模块的供电,比如sub-1-GHz, 蓝牙, LoRa, wM-Bus和NB-IoT等。

TPS63900采用10-pin WSON封装,面积为2.5 x 2.5,可以满足对PCB面积有苛刻要求的场合。

至强EMI性能 – TI首颗集成电容型宽输入同步降压DCDC电源LMQ61460-Q1 »  

不鸣则已,一鸣惊人。TI首颗集成电容型宽输入同步降压电源LMQ61460-Q1正式亮相。这是一款超低功耗全集成宽电压汽车级(AEC-Q100,Grade 1)同步降压转换器,支持3V-36V宽压输入,内置全新工艺的超低阻抗MOS管(41mΩ/21mΩ),在高达6A负载下也有着出色的转换效率和热表现。其侧面湿润式HotRod 标准WQFN封装(6mm x 4mm)内集成了两颗对称摆放的高频陶瓷小电容(X8R,ACE-Q100),该电容的集成极大的减小了芯片内部的寄生参数,从根本上提升了EMI性能,为汽车影音娱乐系统、ADAS、汽车多媒体接口、汽车显示屏等应用领域的超低EMI需求提供了无限可能。此外该芯片还支持两种工作模式(PFM/FCCM)以及频率可调功能(200KHz-2.2MH),待机功耗低至7uA,自带的抖频功能更能为至强的EMI性能表现送上有力助攻。同时,该芯片与LM61435/40/60-Q1系列管脚完全兼容,为您的设计需求升级带来极大便利。同时工规版本LMQ61460也将同步上市,为USB Type-C的设计提供了新的可能,同时也可满足工业电脑,测量仪器以及工业运输等应用领域的需求。

 

04

高能来袭 – 你所不知道的隔离世家LM(2)518x/Q1 »

还在为同时输出正负电压而纠结方案么?

还在为如何减小隔离方案尺寸而心烦么?

还在为Flybuck隔离方案的输出电压精度不高而苦恼么?

别怕,TI PSR Flyback家族LM(2)518x/Q1为你带来全新的解决方案。该系列芯片是一款低功耗高输出精度的隔离转换器,其高输出精度的实现主要采用了Ti最新的PSR(Primary Side Regulated)技术(即原边反馈技术),同时增加温度补偿来进一步改善次级二极管温度系数以实现精准控压。该方案与传统的Flyback架构相比,无需增加光耦反馈,电压基准或第三绕组来进行输出稳压,可快速实现简单可靠的高密度高精度隔离方案,不仅可以减小整体方案尺寸更降低了方案成本。该家族全系采用侧面湿润式WSON封装技术(4mm x 4mm),底部散热焊盘极大的提升了芯片的转换效率和输出功率。此外,通过提供偏置电压还可进一步提升芯片转换效率。

5054bbae-56df-11eb-8b86-12bb97331649.png

该系列芯片支持42V和65V两档输入电压,内部MOS管最高可承受100V的冲击电压,丰富的产品型号可支持的最大输出功率从2W到13W不等,极大限度的满足了隔离电机驱动,隔离式现场发送器及传动器,模拟数字输入输出模块和楼宇自动化HVAC系统等应用场合的需求。同时管脚兼容的车规级芯片也同步上市,为新能源汽车动力传动系统,车身电子系统,电池管理系统以及牵引逆变器系统等应用提供了新的便利。

 

05

小巧可爱经济适用 – 全新宽输入同步降压DC/DC电源 LMR50410/Q1(36V/1A)震撼来袭 »  

TI最新推出了高性价比、宽输入、小封装的同步降压转换器LMR50410-Q1,为汽车电子车身控制及照明系统等应用注入新鲜血液。LMR50410-Q1是一款4V-36Vin输入,SOT23-6封装的降压转换器。支持2.1MHz的开关频率,内部集成软启动及补偿电路,进一步减小了外部电感尺寸及部件数量,从而降低整体BOM成本,同时其同步结构节省了外置二极管,大大提高了全载条件下的转换效率。此外,LM50410-Q1支持两种功能工作模式:轻载高效模式和强制连续导通模式,其轻载模式可防止过多的待机功耗,有效地延长了车内电池的使用寿命。该产品还与TPS560430-Q1(36V/0.6A)以及LMR50410管脚兼容,可实现在不改变板卡设计的前提下直接替换,为您产品的需求升级带来便利。

 

06

图形化界面助力快速开发,这就是您想要的MSP430通用MCU! » 

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。在复杂系统中使用低功耗,低成本的MCU实现多样的辅助处理功能,可以有效的简化设计,节省电路板空间,缩减系统成本。

51a3d58a-56df-11eb-8b86-12bb97331649.png

通用MSP430MCU典型应用培训通过直观的图形化界面,让您快速了解如何在一个MCU 上实现例如LED驱动、系统电压监测、主处理器唤醒检测等多样的系统级功能。

基于MSP430FR2433的评估板,MSP430通用MCU逐步提供更加贴近实际应用的技术文档,样例程序和图形化界面:

ADC唤醒和传输

SPI到并口的扩展

可编程的时钟发生器

可编程的唤醒控制

UART接口的RGB LED灯

电压监控和时间戳

通过样例程序和图形化界面,您可在数分钟内对MSP430设备进行编程,助力更加智能和低成本的系统设计!

51ec2fd8-56df-11eb-8b86-12bb97331649.png

07

TI首颗集成电压电流智能保护的压电陶瓷喇叭驱动方案,DRV5825P新鲜出炉!»

OLED屏幕的普及和流行带来了屏幕发声技术的全新机会。压电陶瓷搭配OLED屏幕的屏幕发声技术相较于传统的振子发声技术具有结构设计简单,屏幕组件更加轻薄等优势。针对基于Piezo的屏幕发生技术,全新的DRV5825P驱动方案可以直接驱动最大6.5uF的压电陶瓷喇叭,1.5mm x 2mm VQFN封装,9Vpp到52.8Vpp输出驱动电压,最大15A电流驱动能力。

DRV5825P集成了智能电压电流保护算法,使得在驱动容性负载Piezo时无需串联功率电阻。基于PPC3 GUI的一站式设计界面,使得Piezo驱动的软硬件方案可以1小时完成!DRAV5825P集成基于Piezo电路模型智能电流保护算法,基于压电陶瓷驱动屏幕实测模型,能实时预测输出电流并进行提前保护,防止高频过流保护风险。独立的两段式电压保护算法可以有效的保护Piezo喇叭因为过压而损坏。

相较于传统Piezo驱动方案,DRV5825P的piezo发声方案具备如下优势:

1.更低的BOM,更小的硬件方案

2.有效解决Piezo驱动如下关键问题:

a.驱动容性负载带来的硬件稳定性问题

b.容性负载在高频区域低阻抗,大电流风险问题

c.Piezo过压损坏风险问题

3.一站式设计GUI获得更好的音质和更大的响度

a.提供基于PPC3 GUI的智能设计界面

b.基于Piezo电学模型智能电压电流保护算法充分发挥喇叭性能

52bbc2c0-56df-11eb-8b86-12bb97331649.png

原文标题:2021,与我们同创“芯” | 一起关注 TI 中国明星产品背后的故事

文章出处:【微信公众号:德州仪器】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

打开APP阅读更多精彩内容

电子发烧友网

收听电子行业动态,抢先知晓半导体行业

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

打开APP