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搞PCB硬件的跟谁都有仇?

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总体 vs. 硬件

PCB:“尼玛,你又要改方案?兄弟我才把器件布局好。”

总体:“原来的方案真的要变,考虑到散热,需要改封装。你现在的布局需要修改啊!”

PCB:“这板子根本布局放不下去!”

总体:“我自己放过了,可以的。”

PCB:“你考虑过走线吗?这么布线需要多层板,要埋盲孔。”

总体:“不能使用多层板,要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”

PCB:“You Can You Up, No Can No BB.”

总体:“你不服,咋地?”

 

机械结构 vs. 硬件

结构:"如果车模上的结构可以随意变大,我难道不会给你搞个足够大的吗?"

PCB:"如果电路元器件都像搭积木一样随便积极,我不会给你搞个足够小的吗?"
结构:"听说你们PCB设计,跟那乳沟一样,挤挤就有了。你克服一下。"

PCB:“你.....我.......”

软件 vs. 硬件

软件:“你这电路板有问题,调不通!”

硬件:“毛?你最好重查你的代码,绝逼有错!”

软件:“屁!就那么点代码还能出错?”

硬件:“扯!这条线路总共就几条线,我都查过了好几遍,有错我能不知道?”

软件:“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。”

硬件内心:“滚!我送你离开,千里之外。”

总体 vs. 硬件

总体:“你选的这个电源方案怎么样?”

硬件:“性能没问题,面包板上测试过了。”

总体:“好!把它布局在30×15mm的电路板内!”

硬件:“布不下,需要考虑到器件散热和干扰问题。”

总体:“别瞎BB。如果布不下,就把你布进去!快点。”

硬件:“It is up to you!”

热设计 vs. 硬件

硬件:“我们刚刚出了一个新方案,你帮助再热仿真一下吧。”

热设计:“过不了!”

硬件:“你仿过了吗?”

热设计:“我用脑袋仿过了。你过不了,需要降规格!”

硬件:“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那?”

热设计:“你这个散热过不了。”

硬件:“你就加一个散热器呀。”

热设计:“你这个尺寸,散热器标准库中没有合适的呀。”

硬件:“加个铜皮不就可以吗?”

热设计:“铜皮?库里面更没有了,我怎仿那?”

采购 vs. 硬件

PCB:“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好,刚刚布完了线。”

采购:“商家说原来封装的器件没了,我就买回来另一个封装同型号的。”

PCB:“大哥,换封装,你就不能早告诉我一声?”

... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...

领队:“你这个EMC措施太复杂!这么多防护和步骤,现场比赛很容易出问题。”

EMC:“没办法。不搞这么多,干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题,器件拥挤,方位错乱。”

PCB:“如果我能够有足够空间布板的话,我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!”

结构:“车模就那么大,还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那?这主要是设计传感器的问题,非要安装这么多传感器及其支架,少一点不行吗?”

传感器:“就这些传感器,搞控制算法的还嫌不够呢!本来还可以通过选择小的传感器减低体积,但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊!”

算法:“没有这么多高精度传感器,车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧,也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑,只要几个低精度的传感器也就可以了。”

领队:“说来说去,最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊?如果车模跑得慢,我可没脸去参加比赛。”

原文标题:为什么搞PCB硬件的跟谁都有仇?

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责任编辑:haq

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