三星电子有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元

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1月14日消息,据日经新闻,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务!

报导指出,三星在去年(2020 年)10 月公布的 2020 年半导体设备投资额(预估值)为 28.9 兆韩元、将年增 28% 创下历史新高纪录,而据多家半导体设备厂商指出,三星在去年底之前告知了 2021 年的下单计划,预估会较 2020 年增加两到三成。

三星虽称“具体金额未定”,不过若照上述下单计划进行的话、今年三星半导体部门设备投资额很有可能将高达 35 兆韩元的规模。

据报导,三星主要的投资对象为韩国的平泽工厂,该座工厂将部署内存和晶圆代工的最先进设备、陆续扩大生产规模。中国的西安工厂也将持续增产 NAND 型闪存(Flash Memory),而正扩大厂房用地的美国德州奥斯汀晶圆代工厂也将更新产线。

2020年第1到第3季,三星半导体事业的营业利益率高达27%,远高于该公司IT与行动通讯事业(涵盖手机)的12%及消费电子事业的8%,而且上季仍保持相同趋势。

和其他半导体业者相比,这等获利能力也同样突出。例如,韩国SK海力士(SK Hynix)和美国美光科技(Micron)的营业利益率分别在17%及19%左右。

强劲的现金流使三星能以超越竞争对手的速度进行投资,并在市场上升时赚进大把营收。能够尽可能快速接下客户订单,也给了三星更多空间和供应商协商价格与交货时间。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新预测报告显示,2021 年全球半导体销售额预估将年增 8.4% 至 4,694.03 亿美元,将超越 2018 年的 4,687 亿美元、创下历史新高纪录。其中,2021 年内存(Memory)销售额预估将年增 13.3% 至 1,353.11 亿美元,成长幅度高于 Logic 的 7.1%、Micro 的 1.0%、Analog 的 8.6%,居芯片(IC)产品之冠。

责任编辑:lq

 

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