400万+工程师在用

400万+工程师在用

Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产

电子说

4949人已加入

描述

近日,有外媒称,Intel正在考虑将一些芯片给三星、台积电外包,以此来缓解新工艺产能不足带来的挑战。为此,身为全球电子产业市场情报的领先提供者——TrendForce集邦科技,带来了更准确的好消息。

根据TrendForce最新的调查表示,Intel目前已经将其大约15-20%的非cpu芯片的生产外包出去,这些产品的晶片大部分分配给台积电和联电投片。更为关键的是,Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产,预计今年下半年开始量产,高端和中档CPU将于2022年使用台积电3nm工艺生产。

Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产

继AMD抓住机遇跟台积电合作之后,此前和Intel合作的苹果,由于Intel没能及时在5G芯片方面取得成就,苹果去年就开始自主研发芯片再交给台积电代工,在这样的情况下,Intel似乎不能将所有筹码全压在自己的晶圆厂之上。

现在好了,大家终于盼来了一直期待的合作,看来在 2021年 Alder Lake 之后,Intel将会成为台积电的重要合作伙伴,大规模生产下一代CPU产品,有机会在制造先进工艺技术的CPU方面与AMD处于同一水平。
      责任编辑:tzh

打开APP阅读更多精彩内容

电子发烧友网

收听电子行业动态,抢先知晓半导体行业

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

打开APP