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一个新的功率半导体器件封装技术发展趋势详细说明

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.02 MB | 2021-01-18

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　　SKiiP功率半导体器件的封装技术指将DCB陶瓷基片和散热器直接热压接构成，因此可以去掉铜底板。这使得该技术在可靠性和结温方面具有内在的优势。两种新的功率模块系列产品利用这项技术，把压力连接的设想延伸到辅助连接件，即用一个弹簧来连接。智能部件的集成使得将分立的功率系统安装在一个外壳中成为可能。新型模块利用了新一代沟槽型元胞结构IGBT芯片的通流能力.

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