高通骁龙870的详细配置曝光

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尽管骁龙888已经开始在2021年的旗舰手机上出现,但骁龙865+至骁龙888的中间型号却在近期频繁传出消息,一款型号为销量870的移动新品近期频繁出现在vivo、OPPO、索尼等部分机型的跑分测试中,如今又有更详细的配置曝光。

据外媒介绍,这款暂定名为骁龙870的5G移动平台在硬件支持方面与骁龙865和865+基本一致,性能方面有小幅升级。它将原有的CPU大核Cortex-A77提升至3.19GHz,超过了麒麟9000的3.13GHz主频(骁龙865主频2.84GHz,骁龙865+主频3.1GHz)。

高通骁龙870采用是台积电7nm(N7P)工艺制造,采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A55架构。其他方面,骁龙870的GPU也是频率升级后的Adreno 650,基带依然为X55 Modem。

高通骁龙865+、870和888的GeekBench跑分如下:

高通骁龙865+单核1000,多核3450

高通骁龙870 单核1025,多核3500

高通骁龙888 单核1130,多核3810

可以看到,高通骁龙870的跑分数据与骁龙865+基本一致,并无太大实质提升。虽然消息众说纷纭,但这样一款几乎没有提升的产品,高通也没必要将其发布,或者骁龙870仅仅只是骁龙865+的另一个初期名称,总之,骁龙870这款产品大概率不会在市场上出现。
       责任编辑:tzh

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