小米RedmiBook Pro将告别祖传模具

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近期小米笔记本官微不断为RedmiBook Pro预热,并表示新品将在下月发布。而根据最新消息显示,RedmiBook Pro将采用全新设计,“祖传模具”也将在这一代产品中正式退役。

小米笔记本官方表示,“你最关心的模具,已变成最期待的样子,这次真的很Pro!”,同时根据官方发布的海报来看,RedmiBook Pro将采用金属机身设计,包括USB-C接口、HDMI接口等,都将出现在这款笔记本上。

根据此前的爆料显示,RedmiBook Pro将首批搭载第11代英特尔酷睿处理器高性能移动版H35处理器,同时内部搭载MX450独立显卡,性能相当Pro。另外,RedmiBook Pro还将采用一块2K分辨率的屏幕,支持PD协议充电。

 

考虑到Redmi即将在二月召开新品发布会,正式发布全新的Redmi K40系列手机,因此新款RedmiBook Pro也很有可能在此次发布会上亮相。
       责任编辑:pj

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