OPPO公开两项“芯片和电子设备”专利
电子说
1.2w人已加入
描述
1月21日消息，企查查APP显示，1月19日，OPPO广东移动通信有限公司公开两项“芯片和电子设备”专利，专利公开号为CN112242375A和CN112242368A。
其中第一条专利，摘要显示，本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层包括第一金属层，所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线，所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交。本申请可以优化封装布线。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利 #华为 #华为芯片面包车 2022-08-10
-
外媒曝光Apple Watch两项新专利2020-12-17 1533
-
科大讯飞公开专利“车道偏离预警方法、装置、电子设备和存储介质”2021-01-07 2884
-
华为公开“具有柔性屏幕的电子设备”专利 可提升用户游戏体验2021-01-19 1755
-
解读华为柔性屏幕电子设备专利2021-01-19 590
-
华为公开“具有柔性屏幕的电子设备的显示方法及电子设备”的专利2021-01-19 2206
-
字节跳动公开数字货币支付方法、装置和电子设备等专利2021-02-12 3534
-
华为公开识别物体的卫生状况方法及相关电子设备专利2021-01-28 1215
-
华为申请“芯片及其制备方法、电子设备”等新专利2021-02-04 2007
-
vivo公开“一种柔性屏控制方法及电子设备”新专利2021-02-20 1560
-
腾讯也要造车？两项专利技术公开2021-02-24 1247
-
腾讯公开“车辆驾驶的仿真方法和装置、存储介质及电子设备”专利2021-02-24 1636
-
华为公开“芯片封装组件”相关专利2021-11-30 2968
-
华为公布两项芯片堆叠相关专利2022-05-09 5492
-
荣耀“芯片及电子设备”专利公布2023-11-01 320
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
