400万+工程师在用

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Intel是否会将更多的生产任务外包出去

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  据报道,当Intel今天公布第四季度财报时,投资者肯定想知道一件事:这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去?从业内其他公司最近的评论来看,我们可能已经有了答案。

  本周二,芯片制造设备的主要供应商阿斯麦(ASML Holdings)表示,该公司正将一些最先进机器的订单,从一个客户转移到其他客户。

  阿斯麦没有说明这家客户是谁,但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。

  当前,台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包,就不需要像现在这么多的阿斯麦机器,而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。

  据预计,Intel可能会在公布第四季度业绩后,讨论其制造战略。投资者和分析师认为,Intel在制造方面已经落后,但在之前的财报中并未提供具体的计划。

  萨斯奎汉纳金融集团(Susquehanna Financial Group)分析师克里斯托弗·罗兰(Christopher Rolland)最近在一份投资研究报告中称:“除了财务数据,投资者还将期待Intel的长期战略和制造业务策略更加清晰。如果该计划至少包括部分核心PC和服务器产品的外包,我们将感到鼓舞。”

  去年12月底,美国对冲基金Third Point曾致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促Intel寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。

  Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)称,Intel在微处理器制造领域的领先地位,已经输给了台积电和三星电子。此外,Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额,也被AMD抢走。

  勒布表示:“如果Intel不立即做出改变,我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制,这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”勒布建议Intel外包制造任务,并剥离一些失败的收购。

  除了阿斯麦,台积电上周也透露了更多线索。台积电表示,将把2021年资本支出增加到280亿美元,这是一个创纪录的数字,远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测,台积电正在投入产能,购买阿斯麦的机器和其他设备,以满足Intel的大订单。

  台积电高管拒绝对此发表评论,但近日有报道称,Intel已经与台积电和三星进行了谈判,商讨芯片外包事宜。

  当然,Intel也可能不会在周四给出最终的答案。上周,Intel刚刚宣布,公司CEO司睿博(Bob Swan)将于今年2月15日卸任,由VMware CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)接任。

  司睿博曾表示,他将在第一季度宣布是否外包生产,以及外包多少,但基尔辛格可能需要更多时间来制定自己的战略。

  虽然投资者关注的是Intel的未来计划,但由于大部分人在家工作和学习,Intel在PC需求方面已经获得了创纪录的收益。此外,云服务使用的增加,也提振了其至强服务器芯片的销量,这些芯片是谷歌和亚马逊等公司运营的数据中心的核心。

  Intel在宣布任命基尔辛格为CEO时表示,第四季度收益将超过其预期,并在其最新的制造工艺(即7纳米)方面取得了“强劲进展”。今年7月,Intel曾警告称,这项技术将比预期晚一年。

  分析师预计,Intel第四季度营收同比将下滑13%至175亿美元,销售额同比将下降18%至161.8亿美元。对于2021年,分析师估计销售额将下滑7%,为2015年以来的首次年度下滑。
责任编辑:YYX

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