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半导体供应链涨价潮全面爆发

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半导体供应链涨价潮从上游开始爆发,晶圆代工、封测及IC设计等各环节都不断传出缺货、扩产及涨价等消息,然此前所未见的半导体盛世,引发市场对高库存的担忧。不过,近期在各大龙头厂挂保证需求与订单能见度至年底,甚至已通到2022年,以及上游材料到终端装置报价全面喊涨下,库存疑虑已全面消散。

半导体业者表示,二次疫情再起确实可能是令终端需求降温的关键,但目前观察,由于高效运算(HPC)需求不坠,且5G手机所需半导体芯片大增,加上车用回补库存下,以8寸晶圆代工总产能来看,至少有2成以上缺口,在众厂产能未扩前,至第3季底应该不会出现有库存偏高问题。

半导体供应链涨价潮全面爆发

2020年下半面对终端需求爆发,晶圆代工、封测大厂产能完全供不应求,在难以纾解供货缺口下,开始以价制量,却还是阻挡不了全球客户热单追击,近期如日月光、联电、力积电、世界先进、三星电子(Samsung Electronics)、格芯(GlobalFoundries)及东部高科等,就传出再度上调涨首季、上半年,甚至是全年报价,已确立订单能见度已至第3季,且已有订单排程已至2022年。

而台积电取消价格折让,也算是涨价的策略,据了解,目前台积电除了7纳米、5纳米先进制程产能满载,28纳米等成熟制程产能利用率已近95%,尽管如此,众厂仍是加价疯抢。由于8寸产能大缺,电源管理IC(PMIC)等芯片需求爆棚下,不少IC设计业者将订单由8寸延伸至12寸,使得2020年第4季晶圆代工产业12寸产能稼动率也明显提升,联电也抢先调涨。

在晶圆代工喊涨下,矽晶圆、封测、IC设计、PCB、被动元件与存储器厂等几乎所有供应链环节也接连释出涨价消息,相关上游材料现货价亦是涨声响起。半导体业者认为,此波涨价潮当然可能也有混水摸鱼的业者,但大致上晶圆代工产能大缺,扩产有限是事实,因此半导体荣景至年底应没问题,也不会发生高库存危机。因为5G手机、车用趋势仍在起飞期,应可快速消化库存,2022年若疫情趋缓,工作、生活恢复正轨,届时供需才可能平衡。

在台积电未释出库存看法时,市场确实对高库存危机相当担忧,但台积电罕见明确定调指出:「供应链及客户在为确保能够持续稳定满足产业需求的情况下,库存总体来说会超过季节性水平,这现象将会维持一段期间,也就是未来较高库存将是正常,不能用过去看法来看现在,对产业链来说,确保供应是第一要件。」也消除了市场疑虑。

对于涨价潮何时结束,晶圆代工业者则认为,目前至年底订单客户皆已接受涨价,2021年产能扩充有限,另再加上疫情难止,空运、海运等运输及物流的成本也扬升,设备材料持续飙涨中,终端装置售价亦将掀起涨价潮影响下,预计至2022年终端需求放缓,才有机会回到常态。
      责任编辑:tzh

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