汽车供应链与3C供应链积极争抢半导体芯片

汽车供应链与3C供应链积极争抢半导体芯片与晶圆代工产能，但全球疫情问题愈发严重，让供应链也者也提防出现难以预期的变量。业者指出，一旦疫情切断汽车供应链与3C供应链积间的拔河，使缺货问题快速收敛缺口、或回归正常，更该关注的是现货市场报价出现的后座力。

对于汽车供应链与3C供应链积争抢芯片的拔河赛，即使持续运行中，市场仍有不少顾虑之声，尤其是近期袭卷重来的疫情，恐再次波及车市景气走势。若依市场评估，2021年汽车总销售量约年成长10%，这与半导体短缺情况难成正比，主要即是汽车电子化的过程，单辆车所需的芯片成长幅度比过去高出许多。

以目前燃油车来看，汽车电子零组件占总成本约4成，若以电动车来看则超出7成。过往传统车中电子零组件占整车成本根本不到2成。而2021年将推出的中、高阶车款，其实Level 2已被视作标准配备，还有各国碳排罚则与政府奖励制度促使电动车成长，均拉升车用芯片需求力道。

车用半导体包括微控制器（MCU）、功率半导体（IGBT、MOSFET）、传感器等，在这波芯片短缺下，以9成以上均依赖进口为主的中国市场，MCU出货价普遍上涨10~30%，甚至达1倍之多。中国市场因为规模大，对于短缺情况反应最为敏感，以中国通路抢货来看，高价抢买的也大有人在，只是这些价格难代表实际报价，凸显缺货问题及造成的乱象。

然而，一旦疫情反转、开始冻结整个车市，减缓短期抢货力道，使得半导体供需从严重短缺、迫降至收敛缺口或供需均衡，预估对飙涨的现货市场将产生强大的后座力，尤其现货市场不乏投机客以高价囤货、以利后续赚取价差。

面临后座力威胁的还有拔河赛另一方的3C供应链业者，因担心强势车链强腕抢货，亦接受涨价、接受付预付款，甚至也提议分摊部分矽晶圆厂扩产资本支出，但一旦汽车供应链松手，后座力恐不容忽视。

业者指出，汽车电子化的发展趋势不会改变，主要仍是疫情乱流使大环境充斥著不确定性，对后续景气发展可能造成超出预期的影响。尤其车市与总体经济有著高度的相关性。
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