全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片

　　英特尔希望外包之后，能更专注于制程上的突破。

　　市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明，全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。

　　目前，英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电，并将于今年下半年开始生产。

　　而在英特尔第四季度财报电话会议上，即将上任的英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，他相信公司2023年大部分产品仍将由内部生产，尽管“很可能”会比过去更多地使用外部代工厂。

　　此外，TrendForce表示，台积电预计在2022年下半年使用3nm制程为英特尔生产中高端芯片。

　　根据 TrendForce 的说法，英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电（TSMC）和联电（UMC），约占其产量的15%至20%。结合英特尔每年700亿美元的营收，这15%至20%的外包在2020年可能价值105亿至140亿美元。

　　此次英特尔将低端处理器外包，可以使其保持竞争优势，自己内部则负责生产更高利润的芯片。

　　相比较台积电，英特尔仍在为其10nm和7nm制程的前沿工艺技术苦苦挣扎，此前英特尔在其官网宣布，该公司董事会已将帕特·基尔辛格任命为新任CEO，并且在公告中提到在7nm工艺技术方面取得了重大进展，但由于良品率的问题，目前英特尔的技术节点仍然卡在10nm。

　　除了处理器之外，英特尔还会放弃自研7nm制程第二代独立显卡的计划，转而寻求台积电进行代工，希望借此专注了实现制程上的突破，进而对抗英伟达的崛起。

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