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中芯国际:将在先进工艺和先进封装共同发展

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中芯国际发布的一份关于恢复QTCQX的公告,在公布的一份职位表中,梁孟松、蒋尚义二人均在公司任职。这让闹得沸沸扬扬的中芯国际“内讧”传闻,得以平息。

蒋尚义与梁孟松曾为台积电上下级关系,二人合作已有十余年的时间。如今,二者再次强强联手,中芯国际无疑将迎来高光时刻。

如今,硅芯片已经走到了十字路口,摩尔定律已经无限逼近物理极限。在这一情况下,硅芯片的下一步将走向哪?怎么走?成为当前最为关键的问题。

“走哪一条路线”决定着一个半导体企业,乃至一个国家芯片产业的兴衰。对于这一问题,蒋尚义在1月16日举行的第二届中国芯创年会上,道出了自己的看法。

先进封装

蒋尚义认为,先进封装是为后摩尔时代布局的技术;先进封装与电路板技术,是后摩尔时代的发展趋势。

蒋尚义的意思十分明确,他认为中芯国际应该发展先进封装,尤其是小芯片封装技术。小芯片是业界比较热门的发展方向,小芯片是不用将IP核心整合至一个芯片上,可以进行多种组合。目前,AMD、英特尔都推出了小芯片产品或技术。

中芯国际:将在先进工艺和先进封装共同发展

先进工艺

在攻克先进封装的同时,继续推进先进工艺,也是中芯国际的主要方向。

据中芯国际梁孟松透露,公司的14nm、12nm以及N+1等,都已经实现规模量产。同时,中芯国际7nm技术开发已经完成,预计明年4月份风险量产。

梁孟松是中芯国际先进工艺的推动者,他来中芯国际的三年多时间里,带领公司实现了从28nm到7nm的跨越,是中芯国际的功臣。

还有消息称,中芯国际的5nm、3nm的8大关键技术也已经有序展开,就差EUV光刻机。不难看出,先进工艺是梁孟松主要攻克的方向。

求同存异,共同推进

可以看出,梁孟松与蒋尚义在技术方向上的理念不同。因此有人猜测,前段时间中芯国际“内讧”,是一场线路之争。

而在如今,二人的争论已经有了结果,那便是在先进封装、先进工艺两方面共同突破。

蒋尚义在中国芯创年会上表示:中芯国际将在先进工艺、先进封装两方面共同努力。

有了两位半导体大佬的坐镇,相信中芯国际将更快发展,早日帮助国产芯片实现崛起。
       责任编辑:tzh

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