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电子分立元器件的焊接方法

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描述

(1)清除元器件焊脚表面的氧化层,并对焊脚搪镀锡层。锡缸内的锡液温度宜保持在350摄氏度左右,不宜过高或过低。过高时,锡液表面因氧化过剧而悬浮的氧化物大量增加,容易玷污镀层;过低时,容易造成镀层锡结晶粗糙。

(2)安装元器件的印制电路板(或空心锚定板),如果表面没有镀过银或虽镀过银但已经发黑的,应清除表面氧化层后,涂上一层松香酒精溶液,以防继续氧化。

(3)有的元器件必须检查其引出线头的极性,在焊脚的位置确认无误时,方可下焊。每次下焊时间,一般不超过2S。

(4)使用的电烙铁以25W较为适宜,焊头要稍尖。焊接时,焊头含锡量要适当,每次以满足一个焊点需要为度,不可太多,否则会造成落锡过多而焊点粗大的情况,如下图所示。要注意,在焊点较密集的印制电路板上,焊点过大就容易造成搭焊短路。

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(5)焊接时,焊头先蘸附一些焊剂,接着将蘸了锡的的烙铁头沿元器件引脚环绕一圈,使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触,如下图所示,烙铁头在焊点出再稍停留一下,待锡液在焊点四周充分溶开后,快速收起焊头(要垂直向上提起焊头),使留在焊点上的锡液自然收缩成半圆粒状,如下图所示。焊接完毕,要用砂布蘸适量纯乙醇后揩擦焊接处,把残留的焊剂清除干净。

(6)焊接电子元器件时,要避免受热时间过长,并切忌采用酸性焊剂,以防降低其介质性能和加剧腐蚀。

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责任编辑人:CC

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