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荣耀供应链重整,冲击高端市场

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在脱离华为的第67天,荣耀的各项业务正式重启。

“过去几个月我们度过了极其艰难,又有意义的时光,现在荣耀将重新出发。”1月22日上午,荣耀终端有限公司CEO赵明身着深蓝色西装出现在了今年的首场荣耀新品发布会上,这是既11月17日多家华为供应链企业完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购后,赵明的首次对外亮相。

荣耀现在供应链的情况?芯片备货是否充裕?未来市场的目标?面对媒体提问,赵明一一作答。

“荣耀官宣独立后,包括AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK在内的供应链伙伴都恢复了合作,荣耀从供应角度、生产供货的角度已经没有任何牵制,可以全力以赴面向市场。”赵明当日午间在接受包括第一财经在内的记者采访时表示,新荣耀源于华为,更希望接下来能够承接华为,冲击高端市场。

“某种程度上来讲很难割舍这份对(华为)的情感,对于我本人和同事们来说都是非常艰难的时刻和选择。我们要独立的代表我们自己、代表着荣耀公司集体去赢得这个市场竞争,这种机会是荣耀团队非常珍惜的。”赵明说。

供应链重整

荣耀独立后,其芯片等供应链的重建成为外界关注的焦点。

荣耀供应链重整,冲击高端市场

1月6日初,记者从荣耀内部人士独家获悉,荣耀与芯片厂商之一高通的合作正在进行中,由于荣耀终端公司不在美国实体清单内,所以(与美国供应链企业的合作)不需要审批。

而对于供应链的重整情况,赵明对记者表示,依然在向前推进。

赵明表示,本次荣耀独立和拆分包含了端到端的体系,整体8000人的队伍有超过4000人是研发团队,涵盖了研发、销售、营销、供应链、财经等完整的体系。“荣耀董事长万飚此前在华为就是负责供应链管理,在团队合作下,短短2个月时间,几乎所有的合作伙伴都完成了供应合作伙伴的协议签署。”

他提到,目前供应链不存在大的牵制和制约,包括硬件和软件诸多方面。“我们会在开源的操作系统中进行选择,选择最优的解决方案,谈及鸿蒙,也要看鸿蒙的开源进度,我们从华为独立出来,会遵循业界的商业规则。”

此前,有手机OEM厂商对第一财经记者表示,已经开始着手进行荣耀5G手机新品的开发,此外包括屏幕在内的一些核心器件厂商也正在和荣耀洽谈今年的合作。

软件供应商方面,2020年12月24日,荣耀宣布与微软签署全球合作协议,在全球范围内采用微软Windows 10作为其笔记本电脑官方操作系统。荣耀表示,搭载微软Windows10和英特尔Corei5处理器的荣耀笔记本电脑MagicBook Pro将在2021年1月登陆海外市场。

“除了手机产品线,包括笔记本、可穿戴设备等产品线也在同步进行。”赵明对记者表示,华为影像开发的核心技术人员已经来到新荣耀,而在过去三年,荣耀稳居中国线上第一品牌,2020年全渠道月份额最高Top2,新荣耀希望在稳住市场份额的同时更进一步。

承接华为“火种”冲击高端市场

据了解,目前新荣耀已在去年年底完成了现有人员的新劳动合同签署,而在线下渠道的部署也在逐步推进中。

据公开信息显示,荣耀从去年9月至今已有多家门店开业,涵盖成都、兰州、武汉、厦门等众多城市,在近一个月已有3家荣耀体验店对外营业。

“过去很多高端旗舰店的零售合作伙伴,供应在逐渐恢复过程中已经开始启动高端旗舰店的选址和建设,就是要帮助荣耀未来提升各级城市服务消费者的能力。”赵明对记者表示,荣耀过去几年一直是线上互联网品牌第一名,而线下的实力的夯实将加速荣耀完成从即有品牌到新荣耀高端品牌的转变。

他强调,独立后的荣耀不再有战略包袱,在产品布局上也没有了任何限制,新荣耀将以技术创新和研发能力接棒华为并全力冲击高端,提供价格段覆盖更高和新技术迭代更快的产品。

在他看来,今年手机行业将全面开启高端之战。过去在华为内部,荣耀的主要目标是对标小米专注互联网模式和年轻人市场,而华为品牌则负责向上攻占高端市场,如P系列和Mate系列,但现在荣耀已经没有了顾虑。

虽然整体市场在下跌,但国内高端市场的增长力度依然强劲。根据调研机构Counterpoint报告显示,2020年全球智能手机市场的平均售价(ASP)却出现了10%的增长。其中亚太地区、中国、欧洲、中东和非洲、北美等地区在2020年第二季度的销售平均售价总体增长了10%。

“今年的目标是全面超越原有的市场份额。”赵明如是表示。

如果没有芯片受制,这一目标或许并不遥远。在去年二季度中,荣耀保持着每月2到3款5G手机的发布频率。在分析机构看来,眼下荣耀的挑战在于如何在其他头部厂商手中抢夺足够多的上游资源。其他厂商的扩产计划也在影响着上游芯片的价格走向。

Canalys分析师贾沫对记者表示,看基于现在的体量,荣耀在2020年只占华为手机业务全球销量的24%左右。“但荣耀具有单独的供应链议价能力,除了在上游有自主的能力之外,在下游的渠道能力上也可圈可点。”

有消息称,高通今年将加大中端以及入门级5G芯片的投入,其中面对中端市场的5G芯片“6250”将在今年二季度开始在台积电投片,单季投片量约为3万片,而入门级的“4350”则继续由三星代工。联发科也将发布更多的5G芯片以抢占即将爆发的中低端市场。贾沫表示,芯片供应的逐步恢复有望带动荣耀市场份额企稳。
     责任编辑:tzh

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