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长期产能紧缺让半导体厂商更加积极扩产

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2019下半年以来,半导体行业景气度持续上升,各大晶圆厂、封测厂产能纷纷吃紧。2020上半年在疫情的阻碍下,产能紧缺的情况曾短暂地得到缓解,但随着疫情后的反弹出现,产能吃紧的情况愈发严重。

事实上,长期的产能紧缺让半导体厂商更加积极扩产,但新增的有效产能却并不多,而芯片需求却在短时间暴增。业内人士指出,目前,包括硅、砷化镓、碳化硅在内的所有工艺基本都处于吃紧的状态。

相对于玩家众多的硅和碳化硅领域,虽然砷化镓代工领域近年来入局者众多,但真正具备量产能力的企业却并不多,目前主要有台湾稳懋、宏捷科、美国环宇以及三安集成。

产能吃紧持续良久

2019年下半年起,5G大规模建设逐步到来,对射频前端的需求量也与日俱增,稳懋、宏捷科等台系砷化镓代工厂均处于满载状态,部分国产PA厂商在代工厂的排单超过3个月,甚至达到半年以上。因此,砷化镓代工产能紧缺使得各大代工厂商纷纷加大资本支出,扩充产能。

笔者向业内了解得知,在需求端方面,5G PA都是用砷化镓工艺制造,因此,砷化镓工艺应用在5G终端和小基站上是十分确定的,同时,5G手机PA用量预计较4G多2、3成以上,确实导致砷化镓工艺的市场需求不断增长。

据悉,由于5G基站的建设成本高,耗电量大,而5G的应用场景却没有很好的落地,目前全球的5G建设周期已经放缓。

多家5G通信供应链厂商表示,5G建设确实是放缓了,从3季度末到现在市场都比较淡,整体市场需求也未如预期,不过这也只是增长速率比预期放缓,总体还是增量的。

业内人士认为,砷化镓工艺的产能吃紧不仅仅是因为5G全面铺开,应用在手机等终端产品中的4G PA也是砷化镓工艺为主,因此疫情的影响和相关领域需求逐渐恢复才是产能紧张的主要原因。

此外,2G PA主要用CMOS工艺制造,2G退网也是大趋势,4G Cat.1在物联网应用也越来越多,开始成为中低速场景连接的主力之一,对砷化镓产能吃紧应该也有一定的推动作用。

市场需求不断涌现,上游应对不及时,产能吃紧在砷化镓领域已经持续良久,早已经进入卖方市场。

业内人士表示,目前,华米OV等终端厂商都在催产能,国内设计公司还是处于“得产能得天下”的时期。

原定扩产计划陆续完成

时间进入2021年第一季度,稳懋、宏捷科、环宇、三安集成等砷化镓代工厂原定的产能扩产计划,陆续进入投产阶段。

 

据了解,稳懋6英寸砷化镓代工厂在2020年第三季度成功增产5000片/月,总产能已经达到了4.1万片/月。宏捷科方面,2020年底6英寸砷化镓代工厂月产能增至1至1.3万片之间。

三安集成2020年9月接受集微网采访时曾表示,三安集成6寸砷化镓晶圆2020年的月产能在3000-4000片,争取在2021年第一季扩充至月产能8000片。

值得注意的是,在2020第三季度的法说会上,稳懋曾表示,随着新产能的加入,公司产能利用率将从9成滑落至7-8成。

目前,稳懋占据了整个行业一半以上的订单,行业龙头产能利用率下滑是否意味着产能紧张的情况将有所缓解?

业内人士指出,从国内芯片原厂来看,目前上游产能还是较为吃紧,终端客户都要求能够保证供货。

另一名业内人士指出,稳懋的产能利用率下滑主要是因为其大客户在苹果的份额在下滑,以及华为订单的缺失,但行业景气度还很高。

值得注意的是,稳懋在1月6日展望未来业绩时表示,公司现阶段持续正常接单,订单能见度维持4至6周,但第一季展望目前尚不明朗,而去年第三、四季表现较弱的基础建设,目前也还看不到回温现象。

龙头企业纷纷加码扩产

当然,短期市场行情不明朗,并不能阻止各大砷化镓厂商再次加码的扩产行动。

2020年12月25日,稳懋发布公告称,将斥资不超过26.25亿新台币(折合人民币6.067亿元),在南科高雄园区租地委建第一期厂房,预计明年开始投资。

稳懋表示,南科设厂计划是因应未来5-10年生产规划预先准备,新厂面积约达10公顷,较林口厂(目前主要生产基地)总面积大,但短期1-2年处于厂房建设阶段,最快3年后,才有机会贡献营收。

据台湾南科管理局表示,上述项目总投资金额逾850亿新台币(折合人民币196.61亿元人民币)。此外,业内传出稳懋南亚厂预计月产能会到10万片,但有业内人士表示,这个计划并不切实际。

与稳懋面临的产能利用率下滑,订单能见度低不同,宏捷科产能2020年基本处于满载的状态,甚至传出涨价消息。

据台湾电子时报1月21日称,宏捷科传出先行调涨代工费用10%,已经在1月通知客户。

市场需求旺盛,更是给了宏捷科对公司运营情况和大幅扩产的信心。宏捷科指出,今年运营动能仍来自手机PA、WiFi6,其中,宏捷科在4G手机PA已占有一定地位,5G手机PA则仍在客户验证中,预期第二季推出,下半年才有机会放量。

据台湾新闻报道,受疫情影响,宏捷科原定去年底能达到1.5万片将延至本季完成,由于原有的扩产计划不变,预期第二季度产能提升至1.7万片,第三季度产能提升至1.85万片,预估年底将达2万片的目标,不排除加码扩产,最高上看2.3万片,产能年增逾5成。

整体产能是否会供过于求

尽管台湾砷化镓代工厂是目前行业的主流厂商,不过,大陆厂商进军砷化镓代工领域的决心与毅力也不容小觑,随着三安集成、海威华芯等项目逐步进入正轨,其新建的产能也将成为砷化镓代工领域重要的组成部分。

此外,由环宇与晶品光电、卓胜微等共同投建的常州承芯进展也非常顺利。据环宇表示,常州承芯还在初期建设阶段,预计设备机台陆续到位后,第一季度将开始进行客户验证,下半年开始量产。目前已经接洽了多组客户,不排除2020年启动二期增资扩产计划。

在国产化的需求推动下,对砷化镓代工产能的需求也将持续增长,但最终能否做到让终端客户接受却是一个挑战。

据了解,通常情况下,国内PA厂商更乐意于与稳懋等具备成熟工艺制程的代工厂合作。

据国内知名PA厂商高管表示,国内工艺需要和国内厂商合作,但是这个磨合过程比较漫长,后期产品稳定性也是一个挑战,所以非特别必要,一般不会轻易转产,除非有非常大的成本压力,另外还需要看终端客户是否可以接受,小客户还好,大客户对代工厂会有审厂的要求。

无论是新进入砷化镓领域的企业,还是稳懋、宏捷科、三安集成等较为成熟的厂商,近年来披露的扩产计划都较为激进,扩充的产能较原有产能基本是翻数倍不止。

尚且不论新入局的厂商能否顺利开出产能,又能否得到下游客户认可,就老牌砷化镓代工厂新增的产能而言,业内能否消化也是一个问题。

对此,业内人士表示,在5G全面建设的需求带动下,5G手机的普及率也将大幅增长,砷化镓代工厂扩充产能是可以预期的,毕竟实现量产还需要一定的时间,但短期来看,砷化镓代工的产能是不够的。

当然,恐慌性的备货充斥在整个半导体行业中,据业内人士表示,通常来说,第一季度和第二季度是消费电子行业的传统淡季,但从目前的情况来看,客户需求相对比较激进,并不理性。无论是在通信产品,砷化镓产品还是整个消费电子市场,2020年第四季度和2021年上半年的订单量都远超正常需求。

值得注意的是,当下游客户不理性地大量备货,上游砷化镓代工厂大幅扩产,若是市场需求并未跟上,带来的结果可能就是全行业的去库存化。

原文标题:产能紧缺持续,砷化镓代工厂扩产进行时

文章出处:【微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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