国产三巨头发起进攻,中国芯的春天来了

　　一直以来，英特尔，三星等等半导体企业很长一段时间都是主要以id m模式为主的，所谓的id m模式就是指及芯片的设计，制造，封装，测试为一体的一种商业形态，但伴随着设备以及劳动力等等的增长。

　　IDM模式开始变化

　　为了能够节省成本，现在来讲欧洲以及美国大部分的IDM开始慢慢将制造，封测等等环节向外转移，将利润最高的设计环节留在本国，巧的是，亚洲成为了芯片制造和封测两个环节的接收者。几十年的发展，使得亚洲地区在芯片制造，封装上有了绝对的话语权。

　　在芯片的整个制造过程之中，制造和封装试生产出一颗完整芯片最重要的环节，如果能够在这两个环节上拥有地位，那么就代表我们在半导体行业也有一定的话语权。最近几年来，中国科技巨头企业华为受到外面的打压，在芯片代工环节上出现了卡脖子的情况，而智能手机业务也面临着发展的瓶颈期。

　　作为全球产业链上最重要的客户，华为对于全球半导体市场的作用毋庸置疑，而在这场打压之中，美国限制了我国芯片供应链，但同时牵一发而动全身，使得自己经济损失近千亿，还打乱了整个半导体市场。

　　如果不是因为美国的打压，那么半导体市场根本就不可能迎来重新洗牌的机会，美国这样的行为，让我国以及很多欧盟国家意识到，半导体领域中被忽略的芯片代工制造究竟有多重要。

　　国产三巨头发起进攻

　　最近两年我国在半导体行业之中，不断进行追赶，成立了在2025年之前实现百分之七十的芯片自给率还在光刻机及清源等等各方面同时下手，取得了相当不错的成绩。说起来，最近我国在上面的突破是一个接一个，先是八英寸石墨烯晶圆诞生，在市中心国际7纳米芯片进入到实验室阶段，12纳米芯片即将会在今年实现量产。

　　八英寸石墨烯晶圆的诞生，意味着我国在半导体新兴材料碳基芯片上取得了领先的成绩，而这一点是美国很多国家都做不到的。两方面的突破对于我国半导体行业来讲有一定的作用，而且已经我国在芯片封测方面也迎来了一定的突破。

　　天水华天，通富微电以及江苏长电国内芯片封测，三巨头在全球十大封测企业排名之中，稳坐三强。而有相关媒体报道，封测三强去年的营收达到了24亿元，净利润增加了20倍，创下了历史新高的成绩。

　　其中天水华天的订单处于饱和状态，全年净利润达到7.85亿，而这三家能够获得这样的突破。最主要的原因还是因为受到国产替代的相关影响，在这样的基础之上，我国在封测领域的规模和实力也将会不断扩大。而目前除了封测三强之外，苹果今年才发力高端封测产业。

　　中国芯的春天来了

　　伴随着国内各科技好国际行业的共同发力，我国在产业突破的机会变得越来越大了。除此之外，我国在新晶圆厂商也取得了一定的突破，有相关数据显示，目前全球一共有62个晶圆厂，其中有26座都是我们国家的。

　　在国家庞大的芯片需求刺激之下，似乎芯片制造中心正在悄悄向中国转移，我们的芯片行业也即将来大变天，此次国产三巨头一起强势发起进攻，看起来中国芯的春天似乎不远了。
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