全新vivo S9将搭载天玑1100芯片

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前段时间,联发科技举办天玑新品发布会,同时推出天玑1200和天玑1100两款旗舰5G移动芯片。当时官方并未对天玑1100作过多介绍。3月1日,vivo宣布全新vivo S9将搭载天玑1100芯片。随后,联发科技用一张图介绍了该款芯片。

性能方面,天玑1100采用6nm工艺制程,性能强,功耗低;4+4旗舰架构,性能稳上加稳;九核GPU+UFS 3.1,流畅超乎想象。网络方面,这款芯片支持Sub-6GHz 5G全频段,覆盖全球网络;支持5G双卡双待、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务,技术先进,体验超前;提供5G高铁模式+电梯模式,全场景无缝5G连接,智能驻网更高速;采用MediaTek 5G UltraSave省电技术,降低5G通信功耗,5G SA更省电。

此外,天玑1100在影像和游戏两方面的表现也很出色。影像方面,五核ISP结合独立AI处理器APU3.0,专注细节,更加清晰;支持急速夜拍+超级全景夜拍,捕捉夜色瞬间,体验再升级;支持AI多人虚化+多景深智能对焦,更多玩法,拍出电影质感。游戏方面,游戏引擎大焕新,支持多指急速触控、高刷省电模式、Wi-Fi 6省电模式,操作流畅的同时,持续省电。
       责任编辑:pj

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