国开行:将继续加大对集成电路等方面的股权投资力度

3月2日，国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示，今年准备新增股权投资500亿元以上，将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金，继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度。

在集成电路芯片制造业，国开行子公司参与发起成立的国家集成电路产业基金（简称“大基金”），是业内规模最大、最具风向标意义的股权投资基金。该基金以股权投资为主，主要投资成长、成熟期企业，投资标的包括芯片设计、制造、设备和材料等环节的龙头公司。该基金一期资金规模约1300亿元，目前已募集二期资金，将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等半导体设备领域进行高强度支持。

赵欢表示，子公司已经完成了大基金的一期投资，同时，也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿资金，现在已经全面进入了投资阶段。

除了加大股权投资力度，国开行在扶持高科技行业上还将采取三项措施，分别是设立专项贷款、继续加大信贷资源倾斜、创新科技金融模式。

在设立专项贷款规划上，赵欢表示，将设立科技创新和基础研究专项贷款，计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。对接国家基础研究十年行动方案，对接战略性科技计划、国家重大科技项目、国家实验室、国家科学中心和创新中心的建设。

在信贷资源规划上，赵欢表示，准备从今年开始，开展“百链千企”专项金融活动，在科技创新领域选择百家龙头企业，沿着这个龙头企业的上下游产业链选择一千家重点企业进行专项金融服务，今年计划安排战略新兴产业和先进制造业贷款投放4000亿元以上。

在科技金融创新方面，赵欢表示，将综合运用股权投资、信用贷款、结构融资、“债务融资+投资选择权”等多种融资模式，支持创新驱动发展。
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