汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表演讲

《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》将于4月12-13日在上海盛大举办。本届峰会3大专场，分别是，应用创新与第三代半导体专场、芯片技术及材料降本专场、模组热管理与可靠性专场、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、宽禁带半导体材料；来自车规级半导体产业链超300位国内外领先企业高层将汇聚一堂，辩趋势、论方向、共商发展大计！  

        在本次峰会上，汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。    姚伟博士毕业于南京大学高分子化学与物理专业，2012年加入汉高电子胶粘剂部门，目前主要负责高Henkel 导热银烧结材料，有机硅材料的研发工作。在导热芯片粘接解决方案—烧结银技术上有显著成绩！  

        汉高是一个全球化的化学品公司，产品在全球各地各行各业都有被使用，作为粘合剂技术的龙头企业，汉高研发的表面处理技术产品广泛运用于汽车及电子领域，  当前半导体和封装技术快速发展，对于芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增长，促使先进封装技术不断突破发展。随着砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC）芯片的使用率上升，其工作温度也越来越高，限制普通树脂类银胶和软焊料芯片粘接剂的使用，并寻求全新粘结材料是当务之急。针对这些需求，汉高提供了一系列解决方案，包括非导电芯片粘接薄膜(NCF)，非导电芯片粘接胶(NCP)，毛细底部填充剂(CUF)等。  

 

在汽车领域，我们有看到三大趋势，连接性、自动驾驶和汽车电气化，而汉高针对这三大趋势都提出了对应的解决方案。自动驾驶的应用上，汉高对摄像头提出了相应的解决方案，比如透镜与其它组件间的粘合剂，针对自动驾驶所需的数据处理单元，汉高也提出了散热管理方案。而对于汽车应用中的高电压应用，更佳的绝缘性能是更大的挑战。汉高正在开发高导热，高可靠性和高绝缘性的车用级产品。  

      作为粘合剂技术的头部企业，汉高有哪些成功经验可供分享？

 

 

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