芯谋研究:2020年中国前十大芯片设计公司出炉

EDA/IC设计

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据芯谋研究推出的2020年中国芯片设计产业报告指出,2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元,到2025年,这一数字将超过1000亿美元,年复合增长率(CAGR)超过20%。

国产芯片

2020年,中国前十大芯片设计企业的营收达到241亿美元,比2019年提高了29%;前20大设计公司的营收之和达到280亿美元,比2019年提高了30%。

国产芯片

华为海思连续保持国内第一大芯片设计企业,2020年营收超过100亿美元。实际上,在面临美国逐步收紧对华为的技术禁令的过程中,华为海思也早在进行未雨绸缪,提高备货和流片储备。根据芯谋研究对公开数据的分析,华为从2019年516开始,就大幅提高了在台积电、中芯国际等晶圆代工企业的流片订单。从2019年5月16日到2020年第三季度彻底失去了代工流片的来源之前,华为进行了5个季度的芯片储备。到2020年第四季度,台积电停止为华为提高晶圆代工,其中国区营收比例从22%下降至6%。

国产芯片

中国芯片设计产业高速发展,首先得益于国内终端市场加大的对国产芯片的支持力度,企业领导层面自上而下的推动国产芯片替代。其次是因为国内芯片产业创新能力增强,能够准确把握市场脉动,迅速推出和迭代接地气的芯片产品。在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展较快。随着疫情、极端气候、国际政治、社会活动等因素的影响,欧美等地区的供应商在保障芯片供应、应对突发情况的能力下降,在存储器、MCU、分立器件等标准产品领域,一旦下游开始进行国产替代,国外企业就难以夺回失去的市场。

SOC芯片是中国芯片设计企业营收占比最大的领域,不仅在智能手机领域有华为海思和紫光展锐这两家重要企业,在平板电脑、智能电视、智能玩具等应用领域,中国芯片设计企业也占据重要市场份额。由于矿机芯片是重要发展迅速,在中国的计算芯片规模较2之前大幅增长。CIS图像传感器芯片则支撑起了中国的传感器芯片领域。韦尔(豪威)和格科微在2020年都取得了大幅增长。中国芯片设计产业“瘸腿”现象依然严重。CPU、高端FPGA等领域依然鲜有中国企业的身影。

国产芯片

晶圆代工产能不足制约了中国芯片设计产业的增速。2020年,位于中国大陆的晶圆代工产能折合8吋晶圆微150万片/月,而中国芯片设计企业的全部产能需求折合8吋晶圆达到200万片/月,缺口达到50万片/月。通过跟踪国内晶圆制造项目的建设情况和预期,芯谋研究预计,到2025年由于晶圆制造产能建设严重落后于芯片设计产品的发展速度,这一缺口将继续增大。

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